6月3日消息（南山）據(jù)多家媒體報道，國內(nèi)通信芯片龍頭企業(yè)紫光展銳已完成新一輪股權(quán)融資，本輪融資金額超過40億元，投資方包括：上海、北京兩地國資平臺，工銀資本管理有限公司、交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、人保資本股權(quán)投資有限公司等金融機構(gòu)以及中信建投、國泰君安、弘毅投資。
紫光展銳回應(yīng)稱，已注意到相關(guān)外部報道，公司在董事會的授權(quán)下，正在全面推進本輪融資。
資料顯示，紫光展銳從2023年啟動本輪融資。更早之前，紫光展銳在2019年5月啟動科創(chuàng)板上市工作，并在2020年5月按照投前500億元的估值，完成新一輪融資和股權(quán)重組，獲得國家大基金二期等注資，注冊地確定從北京遷回上海，未來以紫光展銳（上海）科技有限公司（原北京紫光展銳科技有限公司）為上市主體。
據(jù)市場研究機構(gòu)Canalys最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，紫光展銳在智能手機處理器（AP）市場中，出貨量同比增長64%至2600萬顆，以9%的市占率排名全球第四，為前五大智能手機處理器廠商當中增速最快的廠商。
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