7月11日消息（南山）中國臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了最新財務(wù)數(shù)據(jù)。2024年第二季度實現(xiàn)營收約285億元（人民幣，下同），同比增長29.6%，環(huán)比下降4.6%，符合預(yù)期；整個上半年實現(xiàn)營收583億元，同比增長34.5%。
此前，聯(lián)發(fā)科預(yù)計2024年營收增速為14%~16%（以美元計價）。
手機(jī)芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色，其中，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天機(jī)9300+，AI算力達(dá)到68 TOPS，支持端側(cè)大模型。下半年，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布新一代手機(jī)芯片天璣9400，采用臺積電3nm工藝制造。據(jù)悉這款芯片有機(jī)會打入三星電子旗艦系列Galaxy S25供應(yīng)鏈。
以出貨量計算，Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科一季度以39%的市場份額穩(wěn)坐第一，出貨量達(dá)到1.141億顆，同比增長17%。
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