光迅科技卜勤練：堅持垂直整合技術(shù)研發(fā)，走快更要走穩(wěn)

9月19日消息（南山）2023年以來，隨著大模型橫空出世，掀起算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的“軍備競賽”，對用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長，且速率從400G迅速迭代到800G，再到1.6T。

在9月11日~13日舉辦的第25屆中國光博會（CIOE 2024）上，光迅科技繼率先發(fā)布1.6T OSFP-XD 模塊后，重磅發(fā)布了全新一代1.6T高端模塊產(chǎn)品1.6T OSFP224 DR8?！斑@是公司多年來對技術(shù)投入厚積薄發(fā)的結(jié)果?！惫庋缚萍几笨偨?jīng)理卜勤練接受C114采訪時表示。

升級版1.6T光模塊

在AI智算產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的驅(qū)動下，1.6T的時代已快速來臨。LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士指出，“在人工智能集群中使用光連接加速了1.6T光模塊和224G SerDes的采用。LightCounting將這些產(chǎn)品的預(yù)測從2024年的數(shù)萬臺提高到2025年的100萬臺。我們從未見過新產(chǎn)品有如此迅猛的增長。這將是對整個供應(yīng)鏈的壓力測試?！?/p>

光迅科技是少數(shù)的先行者之一。其新一代1.6T OSFP224光模塊電接口速率全面提升,性能大幅優(yōu)化，在光口8X200G基礎(chǔ)之上,電口也由16x100G升級為8x200G，可完美適配最新的102.4T交換機的數(shù)據(jù)吞吐，以滿足下一代200G SerDes應(yīng)用場景；采用了先進(jìn)的5nm DSP芯片技術(shù)，同時具備高度集成和高帶寬特及低功耗等優(yōu)點。

據(jù)C114了解，8x200G是一次重大技術(shù)革新，里面包含了大量復(fù)雜的技術(shù)，因而不少廠家能夠快速推出800G光模塊，但1.6T光模塊沒有“輕舉妄動”。在卜勤練看來，數(shù)通市場迭代非?？?，這對所有廠家都是嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。同時市場巨大的體量，也吸引了越來越多的玩家不斷入場。

在這個市場生存和發(fā)展，必須要有自己的拿手絕活，光迅科技的思路就是高強度投資從光模塊到器件到芯片層面的技術(shù)研發(fā)，垂直產(chǎn)出。以光芯片為例，不少廠家的光模塊供應(yīng)出現(xiàn)了階段性的產(chǎn)能短缺，原因就是某款或某幾款光芯片采購量跟不上光模塊的需求量。

光迅科技采取自研和外采相結(jié)合的策略，既有一條成熟的供應(yīng)鏈，同時堅持研發(fā)DFB、EML、硅光等關(guān)鍵光芯片，持續(xù)提升供應(yīng)鏈的韌性。據(jù)悉，光迅科技今年對高端光芯片的投入更大、擴產(chǎn)力度也更大。

在高端光模塊產(chǎn)能提升上，卜勤練對C114介紹，光迅科技的高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地在今年正式投產(chǎn)，將主要用于高端光器件光模塊的研發(fā)生產(chǎn)。值得一提的是，多數(shù)的光模塊制造設(shè)備，也是由光迅科技自主研發(fā)。

在市場層面，光迅科技1.6T光模塊面向最高端的智算中心建設(shè)需求，其400G和800G數(shù)通光模塊均已規(guī)模量產(chǎn)和發(fā)貨，客戶包括國內(nèi)和海外的設(shè)備商、云公司?！拔覀円^續(xù)扎根中國市場，同時積極拓展海外市場?！辈非诰毐硎?，海外市場作為風(fēng)向標(biāo)當(dāng)前發(fā)展迅猛，同時國內(nèi)市場在堅實應(yīng)用的推動下也有很大的潛力可以挖掘，光迅科技將繼續(xù)立足中國,放眼世界為全球客戶提供更優(yōu)的更全面的價值和解決方案。

走快，更要走穩(wěn)

近幾年數(shù)通市場的爆發(fā)，一些專注于數(shù)通市場的光模塊廠家業(yè)績?nèi)〉昧撕艽笤鲩L，而電信市場由于運營商投資放緩，整體需求較為平穩(wěn)，光器件廠家的業(yè)務(wù)發(fā)展也受到一定影響。

光迅科技采取了平衡的策略，在電信和數(shù)通市場均持續(xù)投資。卜勤練認(rèn)為，在深厚歷史積累和平衡穩(wěn)健發(fā)展策略之上，公司能夠穩(wěn)健地應(yīng)對市場的發(fā)展波動，保持整體業(yè)務(wù)的健康發(fā)展。

除了數(shù)通領(lǐng)域400G、800G到1.6T的不斷迭代研發(fā)，領(lǐng)先業(yè)界推出最新技術(shù)及產(chǎn)品，光迅科技在電信領(lǐng)域也有突出表現(xiàn)，例如在本屆光博會上首發(fā)50G Tri-Mode Combo PON OLT SFP-DD小型化封裝光模塊，將可支持單個OLT板卡端口數(shù)量提高至16個，提升了OLT板卡的端口密度，為萬兆光網(wǎng)大規(guī)模商用部署奠定堅實基礎(chǔ)。

此外，光迅科技還開發(fā)了多款應(yīng)用于電信和數(shù)通網(wǎng)絡(luò)的重要器件。卜勤練介紹，例如本次光博會推出的O波段系列核心器件如 O-band光纖放大器, O-band AWG, O-band 100G DWDM Color AC及AQ收發(fā)模塊, 這些產(chǎn)品的組合可以為數(shù)據(jù)中心互聯(lián), 企業(yè)分布式數(shù)據(jù)中心部署,縣鄉(xiāng)高速網(wǎng)絡(luò)聚合等應(yīng)用提供更高性價比的系統(tǒng)級解決方案.

“這是光迅科技作為一家支撐全球產(chǎn)業(yè)鏈核心供應(yīng)商的責(zé)任，我們必須要做好一些關(guān)鍵產(chǎn)品。”卜勤練說。基于豐富多元的產(chǎn)品體系，光迅科技穿越了行業(yè)發(fā)展的周期，始終保持著全球領(lǐng)先供應(yīng)商的位置，LightCounting發(fā)布的2023年全球光模塊廠商排名顯示，光迅科技位居第5。

通過電信和數(shù)通領(lǐng)域的全面布局，以及垂直整合的堅持，光迅科技在走穩(wěn)的同時，有望抓住市場新機遇，打開一片天地。

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