10月28日消息（顏翊）華工科技日前公布了三季度財報，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)合并營業(yè)收入90.02億元，同比增長23.42%，歸母凈利潤9.38億元，同比增長15.19%。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，單三季度加速增長，公司第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入38億元，同比增長67.49%，歸母凈利潤3.13億元，同比增長34.7%。
華工科技圍繞“感知、光聯(lián)接、激光+智能制造”三大核心業(yè)務(wù)，面向國內(nèi)、國際兩大市場，聚焦新能源汽車、船舶制造、AI產(chǎn)業(yè)賽道，持續(xù)推動關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造專精特新產(chǎn)品。
2024年前三季度公司研發(fā)投入6.14億元，同比增長26%，體現(xiàn)了其對于創(chuàng)新能力建設(shè)、人才隊伍引進(jìn)、創(chuàng)新平臺打造的重視和強(qiáng)投入。
在近日舉行交流問答環(huán)節(jié)中，華工科技表示，光聯(lián)接業(yè)務(wù)全面向高端升級，在Net5.5G（AIGC）業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司基本實現(xiàn)高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力。400G及以下全系列光模塊實現(xiàn)規(guī)?；桓叮?00G光模塊實現(xiàn)小批量，成功推出業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品（DSP和LPO）方案，高速系列光模塊產(chǎn)品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技術(shù)，與DSP Base/LPO/TRO 等電技術(shù)為主要組合的全系列解決方案。前三季度光聯(lián)接業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入34.72億元，同比增長52%，第三季度數(shù)通產(chǎn)品批量交付，營業(yè)收入及毛利水平明顯增加。
華工科技還介紹了光模塊產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)展。海外市場方面，公司已在多家頭部客戶進(jìn)行不同的400G、800G以及1.6T產(chǎn)品的測試。800G LPO產(chǎn)品已獲得明確需求，目前在測試階段，1.6T 產(chǎn)品正加快送樣測試，5nm技術(shù)已完全準(zhǔn)備好，3nm技術(shù)正在研發(fā)中，整體進(jìn)度處于行業(yè)第一梯隊。公司泰國工廠預(yù)計11月投產(chǎn)，正在做好800G LPO產(chǎn)品在年底和明年一季度上量的準(zhǔn)備。國內(nèi)市場方面，在主要的互聯(lián)網(wǎng)及設(shè)備廠商中，公司數(shù)通產(chǎn)品實現(xiàn)100G，200G到400G，800G全系列產(chǎn)品的覆蓋，四季度高速率光模塊交付進(jìn)一步增多，400G以及800G單模也將持續(xù)上量。公司聯(lián)接業(yè)務(wù)明年的增長是確定的，在部分廠商的優(yōu)勢份額確定性也較強(qiáng)，此外LPO全系列產(chǎn)品也將批量交付。
光芯片方面，公司實現(xiàn)了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力，推出了業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區(qū)硅光Fab優(yōu)先支持、保障。此外，公司發(fā)起設(shè)立的上游芯片廠商云嶺光電已實現(xiàn)56G光芯片加速導(dǎo)入，并持續(xù)推進(jìn)CW光源以及單波100G的研發(fā)。
華工科技表示，今年國內(nèi)市場主要以400G發(fā)貨為主，已建成的400G光模塊月產(chǎn)能大概在40萬到45萬只，產(chǎn)能利用率大概是80%。針對國內(nèi)市場需求，現(xiàn)在正在從月產(chǎn)45萬只向70萬只擴(kuò)充。同時，公司也加快了泰國工廠的建設(shè)，海外需求主要以800G和1.6T為主，規(guī)劃月產(chǎn)能為10萬只，并計劃根據(jù)客戶需求快速增加11至20萬只。公司目前在海外某客戶重點測試800G LPO產(chǎn)品，計劃在12月份逐步量產(chǎn)。
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