聯(lián)發(fā)科第二季度營收環(huán)比增長22% 超出公司預(yù)期

鳳凰網(wǎng)科技訊 據(jù)《電子時報》北京時間7月11日報道,聯(lián)發(fā)科今天表示,公司第二季度營收環(huán)比增長21.8%至604.8億元(新臺幣,下同)(約合19.9億美元),超出了公司此前作出的556億元至596億元的指導(dǎo)性預(yù)期區(qū)間。

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聯(lián)發(fā)科稱,公司6月份營收達到210.6億元,創(chuàng)下9個月來的新高。聯(lián)發(fā)科的月營收從5月份開始增長,今年上半年營收達到1101.4億元。

市場觀察人士認為,聯(lián)發(fā)科第二季度業(yè)績的積極表現(xiàn)源于小米集團、OPPO、vivo等眾多內(nèi)地智能機公司采用了基于12納米工藝的Helio P40系列移動芯片。

聯(lián)發(fā)科Helio P40芯片是公司加強版Helio P系列處理器家族的一員,支持人工智能(AI)功能。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖(TL Lee)此前稱,AI將成為一項重要智能機功能,AI芯片將會在聯(lián)發(fā)科2018年的移動片上系統(tǒng)(SoC)組合中發(fā)揮重要作用。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴大了支持AI功能的SoC產(chǎn)品線,加入了Helio P60和P22芯片,前者已經(jīng)被多家內(nèi)地一線智能機公司采用。業(yè)內(nèi)觀察人士相信,聯(lián)發(fā)科將在今年年底推出升級版Helio P60系列芯片。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在6月份舉行的一場投資者會議上稱,公司預(yù)計最快從2019年年底開始收復(fù)市場份額和盈利。(編譯/簫雨)

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2018-07-11
聯(lián)發(fā)科第二季度營收環(huán)比增長22% 超出公司預(yù)期
聯(lián)發(fā)科今天表示,公司第二季度營收環(huán)比增長21.8%至604.8億元(新臺幣,下同)(約合19.9億美元),超出了公司此前作出的556億元至596億元的指導(dǎo)性預(yù)期

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