TCL:將發(fā)行20億元債券 以償還債務(wù)和補(bǔ)充流動資金

9月21日上午消息,TCL集團(tuán)(112747.SZ)發(fā)布公告,稱TCL集團(tuán)2018年面向合格投資者公開發(fā)行規(guī)模為20億元的公司債券(第二期),債券簡稱為“18TCL02”,債券代碼為112747。

根據(jù)公告,本期債券的募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于償還TCL集團(tuán)債務(wù)和補(bǔ)充流動資金。

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2018-09-21
TCL:將發(fā)行20億元債券 以償還債務(wù)和補(bǔ)充流動資金
TCL集團(tuán)(112747.SZ)發(fā)布公告,稱TCL集團(tuán)2018年面向合格投資者公開發(fā)行規(guī)模為20億元的公司債券(第二期),債券簡稱為“18TCL02”,債券代碼

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