投資界(微信ID：pedaily2012)9月28日消息，南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)宣布完成5億人民幣的A輪融資。本輪融資由和利資本領投，經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國基金和精確力升等老股東大比例跟投。
芯馳科技成立于2018年6月，主要研發(fā)高可靠、高性能的車規(guī)處理器芯片產品，以填補國內高端汽車核心芯片市場空白。該公司曾在2018年獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯(lián)想創(chuàng)投、合創(chuàng)資本等的天使輪融資，并在2019年完成數(shù)億人民幣的Pre-A輪融資，由經(jīng)緯中國領投，祥峰投資、聯(lián)想創(chuàng)投、蘭璞資本、晨道資本、創(chuàng)徒叢林等跟投。
談及投資邏輯，和利資本合伙人張飚表示，汽車半導體的市場空間非常大、行業(yè)成長快、壁壘高、難進難出。目前，汽車SoC處理器芯片基本上被國外汽車半導體公司壟斷，而芯馳科技創(chuàng)始團隊在汽車半導體產業(yè)有超過20年經(jīng)驗，其車規(guī)處理器具有國際一流的產品競爭力，有希望打破壟斷。和利資本也將在半導體產業(yè)鏈和行業(yè)資源上幫助芯馳科技。
經(jīng)緯中國合伙人王華東表示，他們從四年前開始重倉智能汽車產業(yè)鏈，投資芯馳科技是在車載芯片領域的重要布局。芯馳科技在不到兩年的時間里交付了三款芯片，體現(xiàn)了很強的創(chuàng)造力和執(zhí)行力。
華登國際董事總經(jīng)理黃慶表示，芯馳科技針對國內智能出行需求，解決了用戶出行痛點。“產品規(guī)劃的前瞻性與車規(guī)級開發(fā)的務實性，在造芯熱的背景下顯得難能可貴”。
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