先楫半導(dǎo)體HPMicro完成近億元B輪融資

6月19日消息,國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”)宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由天堂硅谷資本領(lǐng)投,天津永鈦海河、杭州元琰股權(quán)投資基金及三旺奇通等跟投。所得資金將主要用于豐富其高性能微控制器的產(chǎn)品線,并拓展及擴(kuò)大其在工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大領(lǐng)域的市場發(fā)展,尤其是加速在智能駕駛、機(jī)器人、邊緣側(cè)AI芯片等領(lǐng)域的開拓。

先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,并在天津、蘇州、深圳和杭州設(shè)立了分公司。公司核心成員均來自世界知名半導(dǎo)體公司團(tuán)隊(duì),研發(fā)人員占比達(dá)90%,具備15年以上,且超過20個SoC項(xiàng)目的豐富研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。

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2024-06-19
先楫半導(dǎo)體HPMicro完成近億元B輪融資
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)精選摘要:6月19日消息,國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”)宣布完成新一輪近億元融資。

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