曠視科技為“芯”加速 助力聯(lián)發(fā)科技在印度高速增長(zhǎng)

7月5日,全球知名 IC 設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(mediatek)在印度舉辦“this chip changes everything ”AI論壇,介紹了helio P60發(fā)布至今取得的成績(jī)以及最新應(yīng)用。曠視科技作為HELIO P60平臺(tái) AI 技術(shù)合作伙伴之一受邀出席并現(xiàn)場(chǎng)展示了曠視的人臉識(shí)別解鎖和3D Animoji解決方案。

曠視科技為“芯”加速 助力聯(lián)發(fā)科技在印度高速增長(zhǎng)

數(shù)據(jù)顯示, 2017年印度銷(xiāo)售1.24億支智能手機(jī),年增長(zhǎng)14%,已成為全球成長(zhǎng)最快地區(qū),而其中中國(guó)公司的份額從2016年的34%增加到了53%。在印度市場(chǎng)前五名中,除了三星電子之外都是中國(guó)公司。曠視科技最早隨著第一臺(tái)搭載人臉識(shí)別解鎖的手機(jī) vivo V7+進(jìn)入了印度市場(chǎng),向世界展示了中國(guó)AI公司的先進(jìn)性。聯(lián)發(fā)科技的Helio P60芯片也在中國(guó)市場(chǎng)取得成功后,迅速打開(kāi)了印度市場(chǎng),有機(jī)構(gòu)預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。

據(jù)悉,Helio P60 是聯(lián)發(fā)科技首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片, Helio P60 的多核 APU 可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒 280 GMAC 的高性能,執(zhí)行同樣的 AI 任務(wù)時(shí),APU 的性能表現(xiàn)將是 GPU 的兩倍; Helio P60 廣泛支持市面主流的 AI 架構(gòu),能夠完全兼容于 Android 神經(jīng)網(wǎng)路 API,基于 Helio P60 平臺(tái)開(kāi)發(fā)者可以輕松快速地將各種創(chuàng)新的 AI 應(yīng)用推向市場(chǎng)。同時(shí)Helio P60 融合了曠視科技等AI廠商的算法方案,在芯片加速、手機(jī)安全、拍照、人臉解鎖、光效、3D Animoji等方面均做到了業(yè)界先進(jìn)水平。以賦能億萬(wàn)攝像頭為己任的曠視科技,其AI算法早已具備全平臺(tái)應(yīng)用的能力,在云、端和芯上都具有突出的優(yōu)勢(shì)。以helio P60為例,經(jīng)過(guò)曠視、聯(lián)發(fā)科技與手機(jī)廠商的合作聯(lián)調(diào)優(yōu)化,可以最大程度發(fā)揮AI芯片的能力,實(shí)現(xiàn)芯片加速和AI應(yīng)用的高效運(yùn)行。

曠視科技是由人工智能驅(qū)動(dòng)的行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建者,基于自主創(chuàng)新的深度學(xué)習(xí)和智能傳感技術(shù),曠視正在用 AI+IoT 賦能終端實(shí)現(xiàn)物理世界的數(shù)字化。曠視是最早把AI技術(shù)應(yīng)用在手機(jī)上的AI廠商,不僅領(lǐng)先iPhone X全球首發(fā)人臉識(shí)別解鎖功能,還持續(xù)推陳出新,為第一臺(tái)安卓量產(chǎn)3D結(jié)構(gòu)光手機(jī)OPPO Find X提供了3D解鎖、3D支付以及拍照光效等功能,同時(shí)聯(lián)手vivo首發(fā)了TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)及應(yīng)用,為所有手機(jī)廠商的產(chǎn)品創(chuàng)新和科技創(chuàng)新提供強(qiáng)有力的移動(dòng)端AI解決方案,如今曠視科技已經(jīng)站在了 3D產(chǎn)業(yè)鏈的最前沿,是具備量產(chǎn)商用能力的雙目 3D、結(jié)構(gòu)光 3D和 TOF 3D 等移動(dòng) 3D 視覺(jué)解決方案提供商。

未來(lái)曠視科技將繼續(xù)與手機(jī)廠商和芯片廠商一道,為消費(fèi)者持續(xù)創(chuàng)造更多美好的手機(jī)使用體驗(yàn)。

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2018-07-06
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