加州圣克拉拉2018年8月10日電-- 聯(lián)蕓科技技術(shù)副總裁許偉博士應(yīng)FMS組委會(huì)邀請(qǐng),于2018年8月9日(美國(guó)時(shí)間)在 Flash Controller Design Options 論壇,向全球存儲(chǔ)精英分享聯(lián)蕓科技在SSD主控芯片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP” 核心技術(shù)和最新研究成果。
許偉博士演講現(xiàn)場(chǎng)
隨著市場(chǎng)對(duì)低成本存儲(chǔ)的追求和技術(shù)的進(jìn)步,閃存技術(shù)從 SLC 時(shí)代已經(jīng)跨入 3D TLC 時(shí)代,然而 3D TLC 技術(shù)發(fā)展已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)對(duì)更低成本NAND顆粒的追求,QLC技術(shù)成為未來(lái) NAND 顆粒技術(shù)發(fā)展一個(gè)重要方向。QLC 技術(shù)的突破,使得 NAND 顆粒位密度增長(zhǎng)了25%,但受到 NAND 閃存工藝、閾值電壓分布以及使用的不同環(huán)境的影響,如何延長(zhǎng) QLC 技術(shù) NAND 顆粒的使用壽命和增加其可靠性、穩(wěn)定性,這對(duì) NAND 閃存控制器提出了巨大的挑戰(zhàn)。
聯(lián)蕓科技憑借其在 NAND 閃存特性研究方面多年累積以及和國(guó)際顆粒原廠保持的良好合作關(guān)系,針對(duì) NAND 顆粒閾值電壓分布特性及 NAND 顆粒對(duì)溫度敏感特性研究,結(jié)合聯(lián)蕓科技自主開發(fā)的LDPC(Low Desity Parity Check Code,低密度奇偶校驗(yàn)碼)技術(shù)與聯(lián)蕓科技自適配 NAND DSP 技術(shù),全面提升 NAND 閃存顆粒的可控性、穩(wěn)定性和使用壽命,并縮短讀取響應(yīng)時(shí)間,提升性能。
在讀取 NAND 數(shù)據(jù)時(shí),非最優(yōu)的讀取電壓會(huì)明顯增加 NAND 的 BRE(Bit Error Ratio,比特錯(cuò)誤率),非優(yōu)化的軟數(shù)據(jù)讀取降低了 LDPC 軟解碼余量。此外,導(dǎo)致 NAND 閃存數(shù)據(jù)發(fā)送錯(cuò)誤的還有多種因素,包括:流程差異、擦寫次數(shù)、數(shù)據(jù)保留時(shí)間、讀取干擾、高要求工作溫度等,直接挑戰(zhàn)著 NAND 閃存數(shù)據(jù)的完整性和可靠性。聯(lián)蕓科技自主研發(fā)的NAND閃存自適配 DSP(Digital signal process,數(shù)字信號(hào)處理)技術(shù)被應(yīng)用在動(dòng)態(tài)跟蹤 NAND 特性中。除了來(lái)自 NAND 分析的大數(shù)據(jù)的靜態(tài) NAND 建模之外,該DSP算法能夠即時(shí)學(xué)習(xí) NAND 讀取的 NAND 閾值電壓分布,并動(dòng)態(tài)調(diào)整 NAND 特性。
圖一
聯(lián)蕓科技 Self-Adaptive NAND DSP 的自適配技術(shù),能快速提升 LDPC 硬解碼和軟解碼的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤恢復(fù)能力,收集讀取數(shù)據(jù)塊的更多信息,并不斷的在先前失敗的 LDPC 解碼中學(xué)習(xí),利用時(shí)間和空間局部性來(lái)學(xué)習(xí)其他 NAND 讀取數(shù)據(jù)塊的糾錯(cuò)能力。
圖二
聯(lián)蕓科技 MAS090X 系列固態(tài)硬盤主控芯片,脫胎于 JMicron(智微科技)在高速接口方面的技術(shù)實(shí)力,并彌補(bǔ)了 JMicron 在 NAND 顆粒適配及糾錯(cuò)能力的不足,全新推出的一款具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的 SSD 主控芯片。該芯片在系統(tǒng)兼容性方面全面領(lǐng)先國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,在 LDCP 糾錯(cuò)能力以及NAND 顆粒適配方面也可與國(guó)際一流廠商進(jìn)行對(duì)標(biāo) PK。該芯片采用極具競(jìng)爭(zhēng)力的單 CPU+ 硬件協(xié)處理設(shè)計(jì)技術(shù),在提升其可靠性、穩(wěn)定性、性能的同時(shí),為客戶定制開發(fā)提供巨大的便利性。聯(lián)蕓科技將持續(xù)在高端存儲(chǔ)控制芯片及解決方案方面投入資金,為客戶帶來(lái)極具競(jìng)爭(zhēng)力的全系列 SSD 主控芯片及解決方案。
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