近日，株式會社電裝(總部：日本愛知縣刈谷市，社長：有馬浩二)旗下子公司NSITEXE，宣布注資北美初創(chuàng)公司ThinCI。ThinCI公司手握生產(chǎn)高性能半導體的關鍵技術，在自動駕駛技術的研發(fā)中具有重要意義，電裝于2016年便對ThinCI公司進行了注資，此次又通過NSITEXE公司追加投資。
電裝公司自1968年成立IC研究室以來，一直致力于車載半導體技術的研究，實現(xiàn)了ECU、傳感器等產(chǎn)品的性能提升。近年來，汽車電子化發(fā)展日新月異，伴隨著這一趨勢，對關鍵零部件車用半導體的需求量與日俱增。在即將到來的自動駕駛時代，首先通過傳感器或其他通訊手段探知外部環(huán)境，將取得的大量信息進行高速運算，從而做出恰當?shù)呐袛?，再將指令傳送回車輛的各個控制系統(tǒng)。這一過程中需要運行大量的電子零件及系統(tǒng)，如此一來配置耗電量低的高性能半導體就變得格外重要。
為了推動半導體在自動駕駛技術中的實際應用，電裝于2017年9月成立了設計開發(fā)新世代高性能半導體的子公司NSITEXE。如今，NSITEXE自行研發(fā)出的DFP(data flow processor)數(shù)據(jù)流處理器，與迄今為止使用的CPU和GPU處理器截然不同。DFP打開了處理器的全新領域，可以在龐大的數(shù)據(jù)和海量計算中，瞬時找到恰當?shù)慕鉀Q方案。這種“反射式”判斷，能有效減少電力消耗，抑制設備運行中的發(fā)熱問題。
而此次NSITEXE注資的ThinCI公司就掌握了能讓DFP實現(xiàn)高效運算的同時處理技術。為此，電裝在2016年首次對其注資，共同進行DFP實用化技術的研發(fā)。此次NSITEXE再度增資，也是為了強化電裝與ThinCI公司之間的合作紐帶，加速DFP的開發(fā)進程。
今后，電裝將以長年來進行車載半導體研發(fā)的經(jīng)驗與技術積累為基點，不斷與各相關方深入合作，努力研發(fā)出先進的技術，讓汽車實現(xiàn)小型輕量、節(jié)能環(huán)保，為未來安全、安心的汽車社會貢獻自身力量。
電裝簡介：
電裝，是世界屈指可數(shù)的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在2018年世界500強企業(yè)中排名第229名、世界500強在華社會貢獻排行57名。如今，電裝在全球30多個國家和地區(qū)設有近200家關聯(lián)公司，集團員工數(shù)超過16萬人。作為電裝在中國的統(tǒng)括公司——電裝(中國)投資有限公司，成立于2003年，目前在國內(nèi)設有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計29家關聯(lián)企業(yè)，建立了完善的銷售、售后服務體制和生產(chǎn)供應體制。
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