高通5G芯片量產(chǎn)遭遇大問題，聯(lián)發(fā)科芯片大幅領(lǐng)先爆發(fā)

近日，在聯(lián)通公布的5G手機(jī)信息中可以看到中興天機(jī)Axon 10 Pro和華為Mate 20 X(5G)已正式開賣，這意味著國產(chǎn)手機(jī)品牌已拉開5G手機(jī)的大潮。伴隨著5G手機(jī)的到來，5G基帶芯片也是蓄勢待發(fā)。從目前的情況來看，未來三個(gè)月將會(huì)有大范圍的5G手機(jī)發(fā)布和上市，而這些手機(jī)大都采用高通的5G芯片方案。

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　　高通目前的5G方案仍是外掛單模5G基帶，且不支持SA組網(wǎng)(圖/網(wǎng)絡(luò))

然而，天有不測風(fēng)云，據(jù)可靠消息表示，高通芯片的主要代工廠三星突發(fā)意外，在最新的7nm EUV工藝上出現(xiàn)問題，這次受到影響的是高通7250(內(nèi)部代號(hào))芯片，從代號(hào)上可見它是高通未來的中端5G芯片。如果三星的7nm EUV工藝問題無法在近期內(nèi)解決，勢必會(huì)影響高通7250芯片向客戶的交付工作。

大家都知道高通7系列芯片定位中端，就如目前高通主力的驍龍710和驍龍730，不少的國產(chǎn)中端手機(jī)都采用這兩款芯片。熟悉手機(jī)行業(yè)的朋友都知道，高端手機(jī)多用于品牌形象傳播和吸引消費(fèi)者關(guān)注，而中端手機(jī)往往才是手機(jī)品牌銷量的中流砥柱，若高通7250在量產(chǎn)上出現(xiàn)問題，不僅直接沖擊到高通搶占中端主流市場，對(duì)于分秒必爭搶占5G高地的手機(jī)廠商來說無疑也是致命的。

反觀聯(lián)發(fā)科、海思則相當(dāng)有遠(yuǎn)見，多年來持續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝，后者所使用的TSMC N7+工藝目前良品率已經(jīng)在80%以上，上一代的N7工藝良品率更在90%以上。因此聯(lián)發(fā)科、海思的5G芯片未來會(huì)有很好的市場前景，海思芯片供應(yīng)自家的華為手機(jī)使用。聯(lián)發(fā)科5G技術(shù)持續(xù)發(fā)力，預(yù)計(jì)將迎來領(lǐng)先高通的大爆發(fā)。

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　　臺(tái)積電(TSMC)在7nm工藝上更為領(lǐng)先(圖/網(wǎng)絡(luò))

從技術(shù)和市場來分析，現(xiàn)在只有聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片才能彌補(bǔ)5G芯片供應(yīng)的缺口。聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，不用擔(dān)心明年NSA手機(jī)無法入網(wǎng)的問題，同時(shí)還支持4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，是目前行業(yè)里唯一高度集成的5G單芯片方案，其技術(shù)遙遙領(lǐng)先于高通驍龍X50的單模外掛基帶方案。

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　　聯(lián)發(fā)科5G SoC里采用自家的Helio M70基帶(圖/網(wǎng)絡(luò))

目前聯(lián)發(fā)科已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接，據(jù)悉也是全球首個(gè)完成獨(dú)立組網(wǎng)通話測試的廠商，聯(lián)發(fā)科在加快其5G SoC芯片測試和量產(chǎn)的步伐，期待聯(lián)發(fā)科5G時(shí)代的領(lǐng)先與爆發(fā)!

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