近日，在聯(lián)通公布的5G手機信息中可以看到中興天機Axon 10 Pro和華為Mate 20 X(5G)已正式開賣，這意味著國產手機品牌已拉開5G手機的大潮。伴隨著5G手機的到來，5G基帶芯片也是蓄勢待發(fā)。從目前的情況來看，未來三個月將會有大范圍的5G手機發(fā)布和上市，而這些手機大都采用高通的5G芯片方案。
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高通目前的5G方案仍是外掛單模5G基帶，且不支持SA組網(圖/網絡)
然而，天有不測風云，據(jù)可靠消息表示，高通芯片的主要代工廠三星突發(fā)意外，在最新的7nm EUV工藝上出現(xiàn)問題，這次受到影響的是高通7250(內部代號)芯片，從代號上可見它是高通未來的中端5G芯片。如果三星的7nm EUV工藝問題無法在近期內解決，勢必會影響高通7250芯片向客戶的交付工作。
大家都知道高通7系列芯片定位中端，就如目前高通主力的驍龍710和驍龍730，不少的國產中端手機都采用這兩款芯片。熟悉手機行業(yè)的朋友都知道，高端手機多用于品牌形象傳播和吸引消費者關注，而中端手機往往才是手機品牌銷量的中流砥柱，若高通7250在量產上出現(xiàn)問題，不僅直接沖擊到高通搶占中端主流市場，對于分秒必爭搶占5G高地的手機廠商來說無疑也是致命的。
反觀聯(lián)發(fā)科、海思則相當有遠見，多年來持續(xù)采用臺積電的先進工藝，后者所使用的TSMC N7+工藝目前良品率已經在80%以上，上一代的N7工藝良品率更在90%以上。因此聯(lián)發(fā)科、海思的5G芯片未來會有很好的市場前景，海思芯片供應自家的華為手機使用。聯(lián)發(fā)科5G技術持續(xù)發(fā)力，預計將迎來領先高通的大爆發(fā)。
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臺積電(TSMC)在7nm工藝上更為領先(圖/網絡)
從技術和市場來分析，現(xiàn)在只有聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片才能彌補5G芯片供應的缺口。聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片兼容5G非獨立組網(NSA)以及獨立組網(SA)，不用擔心明年NSA手機無法入網的問題，同時還支持4G/5G等多模多頻網絡，是目前行業(yè)里唯一高度集成的5G單芯片方案，其技術遙遙領先于高通驍龍X50的單模外掛基帶方案。
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聯(lián)發(fā)科5G SoC里采用自家的Helio M70基帶(圖/網絡)
目前聯(lián)發(fā)科已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(SA)聯(lián)網通話對接，據(jù)悉也是全球首個完成獨立組網通話測試的廠商，聯(lián)發(fā)科在加快其5G SoC芯片測試和量產的步伐，期待聯(lián)發(fā)科5G時代的領先與爆發(fā)!
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