1月24日，華為在北京舉行5G發(fā)布會，發(fā)布了涵蓋芯片到商用終端的5G產(chǎn)品，看到了華為在5G領(lǐng)域全面領(lǐng)先的實力。這次發(fā)布會，華為除了發(fā)布了5G基站核心芯片——天罡芯片，還發(fā)布全球了最快5G多模終端芯片Balong 5000。
華為Balong 5000芯片，具有體積小、集成度高等特點，是全球最領(lǐng)先的移動芯片，優(yōu)于高通的5G芯片。巴龍5000實現(xiàn)單芯片支持2G、3G、4G、5G多種網(wǎng)絡制式，可有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時延和功耗，大大提升5G初期的用戶體驗。
巴龍5000在下載速率方面，成為全球標桿，在低頻頻段，速率達4.6Gbps；在毫米波（高頻頻段）達6.5Gbps。并且，巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式。
華為從2009年開始投入5G研發(fā)，迄今已有10年時間，積累起了大量的技術(shù)，在商業(yè)化方面，處于全球領(lǐng)先。華為5G速率，已被證明刷新了業(yè)界紀錄。日前，華為已領(lǐng)先完成中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段測試，從公布的結(jié)果來看，華為測試場景最全面，各項測試成指標均遙遙領(lǐng)先，其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區(qū)下行峰值超過14.5Gbps，刷新業(yè)界記錄。
華為在5G領(lǐng)域，擁有最強勁的實力，贏得了客戶的認同。從5G網(wǎng)絡來看，華為的5G商用合同已達30個，遙遙領(lǐng)先其他競爭對手。從區(qū)域來看，這30個合同有18個來自歐洲，中東9個，亞太3個。從5G基站發(fā)貨數(shù)量，華為已經(jīng)突破2.5萬個。
在終端方面，華為取得了矚目的成績。2018年，華為消費者業(yè)務營收超過520億美元，提前1年完成預期目標。過去1年，華為智能手機出貨量超過2億部，第二季度、第三季度，華為已經(jīng)成為全球第二大智能手機廠商。
發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東還透露，華為的折疊屏手機即將發(fā)布，而且規(guī)格很高！下個月的巴塞羅那展，華為將發(fā)布5G折疊屏手機。文/徐上峰
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