5G商用倒計時，你關心的都在這兒

1G技術讓移動通話成為可能，2G指引了初窺數字時代的門徑，3G網絡給我們帶來了高清圖片、視頻通話，4G促成直播、短視頻的興起，5G會給人們的生活方式帶來怎樣的革命呢？作為下一代移動通訊技術，5G商用的進程始終為業(yè)界所關注。

5G，即5th－Generation的英文縮寫，指的是第五代移動電話通訊標準。2015年，國際電聯無線電通信部門（ITU－R）正式確定了5G的法定名稱“IMT－2020”，5G標準化藍圖開始顯現。今年6月，5G國際標準制定組織3GPP正式確立首個完整的5G標準Release－15，這意味著5G產業(yè)鏈進入商用倒計時。

但是具體的5G商用成熟時間表，并沒有任何一家企業(yè)可以給出，這主要因為5G商用不僅是技術問題，同時還是生態(tài)問題。從搭載5G網絡技術的硬件設備到大規(guī)?；窘ㄔO、提供5G通訊服務，再到支持5G通信、5G網絡的包括手機在內的終端設備，缺一不可，少了哪一點都無法實現5G生態(tài)的成熟。

如今，5G商用到底走到了哪個階段？下面我們就分別看看5G生態(tài)各個環(huán)節(jié)的發(fā)展情況。

運營商

2017年中開始，三大運營商已經在13座城市陸續(xù)開展5G試點，包括北上廣深、杭州、武漢、成都、天津、南京等城市。

根據規(guī)劃，三大運營商2018年將分別在不少于5個城市開展5G網絡建設，每個城市5G基站數量不少500個，形成密集城區(qū)連續(xù)覆蓋。5G實驗組網將帶來5000-10000個左右5G實驗基站，對應35-50億級別投資增量。

2019年開始，5G進入大規(guī)模實驗組網及預商用階段，預計全國在多個城市將建成30萬個基站規(guī)模，對應1000億左右投資額；

2020年，5G基站建設將進入高峰期，基站建設規(guī)模將達到60萬以上，對應投資規(guī)模1500億以上，5G商用進程進一步加速。

對于5G落地的日程，我國三大運營商均預計在2020年實現規(guī)模商用。這是由于目前5G標準依舊處于完善階段，運營商的大規(guī)模部署則需要等到3GPP Release－16正式凍結，時間需在2020年3月之后了。

通訊廠商

5G標準的較量在于信道編碼之爭，此前有Turbo碼、LDPC碼和Polar碼三種編碼方案納入討論，其中美國運營商和企業(yè)主推的LDPC碼戰(zhàn)勝了另外兩個方案，被采納為5GeMBB場景的數據信道的數據信道編碼。

隨后華為等中國通信企業(yè)主推的Polar碼在5G核心標準上扳回一局，成為5GeMBB場景的控制信道編碼方案。這一決議在2016年11月份的3GPP會議上通過，也引發(fā)了眾多叫好聲。華為主要研究Polar碼并處在領先地位，擁有較多專利，可以更快地在此基礎上推出商用產品，布局5G設施。

整體而言，業(yè)內普遍認為包括美國、中國和歐盟在內，目前都是推動5G以及5G標準的重要力量。從未來的5G構架速度、普及速度以及整個市場發(fā)展能力來看，中國企業(yè)無疑可以并且已經走在了世界前頭。

目前，eMBB場景對應的3D/超高清視頻已經進入運營商與通信企業(yè)的服務項目，5G商業(yè)試點也已經在一線城市陸續(xù)啟動。

芯片廠商

目前全球各手機芯片展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的芯片，這將決定它們在芯片市場的格局。

高通早在2016年就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片，2017年10月又發(fā)布了全球首款針對移動設備的5G基帶芯片，近期有消息稱，它本來在明年初發(fā)布的驍龍855芯片將趕在今年底前發(fā)布，而集成5G基帶的芯片將在明年上半年發(fā)布，意味著它將是第一家推出5G手機芯片的企業(yè)。

聯發(fā)科已在今年6月推出了其5G基帶芯片M70，預計在明年出貨，未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機芯片，不過很明顯這次它在5G手機芯片的研發(fā)已落后于高通。

英特爾在CES2017上公布了它的5G基帶芯片XMM8060，并預計到明年可以提供商用5G基帶芯片，這倒是基本跟上了蘋果明年發(fā)布支持5G的iPhone的腳步。

華為在今年4月的MWC2018上發(fā)布了它的首款5G芯片巴龍5G01（Balong 5G01），它強調這是全球首款商用的5G芯片，不過從當時它展示的用于CPE等較大的設備上來看，說明巴龍5G01還需要進一步進行整合和優(yōu)化縮小體積、降低功耗才能用于手機上，這意味著它如果要在明年9月－10月發(fā)布的新款麒麟芯片上集成自家的5G基帶還需要加快研發(fā)進度。

紫光展銳似乎采取了兩只腳走路的方式，即是一方面與英特爾合作研發(fā)5G芯片，另一方面自己也加快5G芯片的研發(fā)，據稱它將確保在明年底發(fā)布首款商用的5G手機芯片，這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機芯片。

手機終端廠商

隨著越來越多的手機制造商擁抱5G技術，5G手機爭霸賽也在持續(xù)升溫。

在今年初，高通還在北京宣布5G領航計劃，助力中國手機品牌在5G手機中提升競爭力，該計劃的合作方包括聯想、OPPO、vivo、小米、中興、一加等國產手機企業(yè)。首批參加5G領航計劃的品牌，都在5G手機方面放出了重磅消息。

OPPO在5G通信協議實驗室中，成功實現了OPPO手機的第一次5G上網。vivo基于最新旗艦vivo NEX打造出了一款5G手機，借助這款手機，vivo基本完成了5G手機的軟硬件開發(fā)工作。

vivo人工智能全球研究院院長周圍則在上述峰會上稱，vivo計劃于2019年完成全球首批NSA和SA 5G手機的研發(fā)和批量生產，推出第一款5G預商用手機，并將在2020年真正實現5G智慧手機商用。

小米方面則更為直接，宣布已經成功打通了6GHz以下以及毫米波頻段的數據連接，并將在2019年一季度推出5G版本的小米MIX 3手機。

從近期公布的情況看，華為在研究5G的道路上也并未落后。據悉，華為首款安卓可折疊5G手機將于2019年中期推出。

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來源：科技云報道

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