作者:夏天
來源:GPLP犀牛財經(jīng)(ID:gplpcn)
近日,高通正式發(fā)布驍龍X60,這是全球首款基于5nm工藝制程的基帶芯片。
據(jù)悉,驍龍X60將會被用作下一代驍龍旗艦處理器的外掛5G基帶來使用,X60芯片是高通旗下的第三大5G基帶芯片。在理論上分析,驍龍X60的性能要遠(yuǎn)超華為巴龍5000基帶芯片,它將首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的FDD和TDD頻段。
在速率方面,驍龍X60的最高下載速率達(dá)7.5Gbps,最高上傳速率為3.5Gbps;在功能方面,這款5G基帶芯片將支持5G VoNR功能,簡單來說,該功能就是利用高效率的5G網(wǎng)絡(luò),與他人進(jìn)行語音通話,一旦具備這項功能后,用戶將不再借助4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行語音通話。
5G時代已到來,手機(jī)芯片行業(yè)的競爭也越來越激烈。
就在2月24日,華為發(fā)布了搭載麒麟990芯片的5G折疊屏手機(jī)華為MateXs。在制程工藝上,麒麟990的芯片是7nm的制程,而驍龍X60使用的是一個比之更為精細(xì)的5nm的制程,因為制程工藝的提升,所帶來的性能和功效都有很大的提升。
不過,就現(xiàn)在來說,高通在機(jī)型的搭載上還是不能領(lǐng)先華為。據(jù)高通官方表示,驍龍X60的基帶并不會搭載在驍龍865的機(jī)型上面,而是在2021年發(fā)布的5G手機(jī)上才會使用。
而且,高通提前1年以“PPT”的形式進(jìn)行芯片首發(fā),也可見其壓力,如此一來,高通狠心提前甩出“王炸”,華為又會如何應(yīng)對呢?GPLP犀牛財經(jīng)會持續(xù)關(guān)注。
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