孫悟空神通廣大，腳踏筋斗云，手拿金箍棒，無所不能，但他的頭上有個緊箍咒，只要咒語一念，緊箍收縮，孫悟空就痛不欲生。而今天，我們的一些企業(yè)也被套上了“緊箍咒”，這個“緊箍咒”就是荷蘭ASML公司的EUV光刻機。那么，先進光刻機的封鎖，我們能突破嗎？
堆疊式方案，用面積換性能
中國企業(yè)要想在核心技術領域?qū)崿F(xiàn)突破，充滿艱險！華為海思芯片剛做到世界領先不久，就遭到一輪又一輪的壓制，導致華為設計出來的先進芯片，臺積電等企業(yè)不能為它生產(chǎn)。在全球分工不斷細化的今天，這是災難性的。因此，人們也曾對華為的前景感到悲觀，畢竟，全球沒有任何一家企業(yè)能扛起如此大的壓力。
荷蘭ASML公司的EUV光刻機
先機的芯片制造工藝，最終聚焦到光刻機，它是全球智慧的結晶，不是哪一家企業(yè)，甚至不是哪一個國家，就能單獨完成的。荷蘭ASML公司的EUV光刻機用到了全世界領先的硬件、軟件技術。華為要想短期在光刻機方面沿著傳統(tǒng)路徑突破，難度太大。最近有消息稱，華為提出了創(chuàng)新的解決方案——堆疊式芯片。
今年4月初，華為公布了一項關于芯片堆疊封裝及終端設備方面的技術專利。何謂堆疊設計？它是指先進工藝芯片無法生產(chǎn)時，華為通過芯片疊加來解決性能問題。簡單來說，就是用面積換性能。結果，可能是芯片會厚一些，但能達到先進工藝芯片的性能。雖然這是一種妥協(xié)，但對華為來說，這也是目前最完美的解決方案。
在華為2021年業(yè)績報告會上，時任華為輪值董事長郭平對媒體透露，解決芯片問題是一個復雜漫長的過程，要有戰(zhàn)略耐心，未來華為的芯片方案，可能采用多核結構，以提升芯片性能。華為將用堆疊、面積換來性能，即便是不那么先進的工藝，也可讓華為的產(chǎn)品具有市場競爭力。
華為一再強調(diào)，會繼續(xù)保持對海思的投資。而在最新的華為領導層名單里，華為海思總裁何庭波便是華為董事會成員，并任華為科學家委員會主任、2012實驗室技術總裁?？梢?，海思將會扮演更重要的角色，也給寄予更高的期待。
“二步走”戰(zhàn)略，可以炸掉碉堡
華為擁有全球領先的芯片設計能力，但沒有芯片制造廠商為華為生產(chǎn)出來，華為在這一點上被卡住了。今天，雖然華為沒有放棄手機企業(yè)，但只能推出4G手機，這對擁有全球最多5G核心專利的華為來說，是不愿看到的。目前，華為手機出貨量已掉出全球前五，而在2020年上半年時，華為一度問鼎全球第一。
華為擁有全球最多5G核心專利
面對壓力，華為沒有妥協(xié)，更不會退縮，而是加大了對“卡脖子”技術的攻堅力度。在華為壓力最大的時候，其一直堅信，問題都是由人去解決的，體積小、性能強、功耗低的芯片，隨著華為與產(chǎn)業(yè)伙伴的持續(xù)努力與攻關，遲早會炸掉這個碉堡。為了實現(xiàn)目標，華為采取“三步走”戰(zhàn)略戰(zhàn)術。
其一，放水養(yǎng)魚，培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)。光刻機是產(chǎn)業(yè)智慧的集合，任何一家企業(yè)要想單獨完成，是不可能的。近年，華為旗下的哈勃投資，投資了一批聚焦EDA、材料、射頻芯片、CIS圖像傳感器等細分領域的企業(yè)，目前已有一些企業(yè)上市。華為會用自己的能力，去幫助和影響產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動產(chǎn)業(yè)快速成長。
其二，廣納尖端人才，吸收能量。通常，在企業(yè)遇到困難時，大部分企業(yè)首先想到的是裁員，削減研發(fā)投入，這最容易控制成本。華為不同，在最困難的時候，反而加大了研發(fā)攻堅力度，加大了技術人才招聘力度?！爸芄虏?，天下歸心?！眲?chuàng)新是華為賴以生存的基礎，為此，華為持續(xù)加大尖端科技人才的吸納力度。過去兩年，華為招聘了2.6萬名應屆生，天才少年超過300名。華為深信，只有優(yōu)秀的人才，才能解決華為現(xiàn)在的困難。而任正非也給華為2012實驗室打氣，要求其敞開胸懷，引進稀缺人才或天才，無需考慮公司財力。
著眼未來，王者歸來待何時？
華為輪值董事長徐直軍曾說，海思是華為最重要的一個部門，華為對它沒有盈利訴求，即便公司再困難，也會養(yǎng)著這支隊伍。所以，在華為被打壓，國內(nèi)企業(yè)試圖對海思進行挖角時，海思并未出現(xiàn)明顯的人才流失。
事實上，海思早期經(jīng)歷了很多磨難，不僅國內(nèi)企業(yè)看不上海思，對其冷嘲熱諷，就連華為自己都不愿用海思芯片。據(jù)透露，何庭波剛接手海思時，她沒有少挨公司的“批評”。與其說是“批評”，不如說是鼓勵與期待。在任正非看來，海思早期有些放不開手腳，有點小家子氣。作為一個戰(zhàn)略部門，任正非鼓勵海思立足長遠，不要有思想包袱，不要怕花錢，要廣納優(yōu)秀人才。
解放思想、放下包袱之后的海思，不斷突破，其芯片業(yè)務從數(shù)據(jù)卡、機頂盒等領域跳出來，應用于高端智能手機。手機芯片需要有性能強、功耗低和體積小的特點，海思曾經(jīng)歷了不少的挫折。不過，華為經(jīng)得起批評，并迅速解決了存在的問題，在性能與功耗之間，實現(xiàn)更好的平衡。
堆疊式芯片能扛起大旗嗎
正是憑借麒麟芯片的領先，華為在高端手機市場打下一片天地。市場研究機構IDC的數(shù)據(jù)顯示，2020上半年，華為手機在國內(nèi)高端市場（600美元以上）的份額占比超過44%，以微弱優(yōu)勢領先蘋果。
今天，華為手機業(yè)務面臨較大的困境。不過，華為不會在乎一時之得失，在巨大的困難面前，華為沒有放棄芯片業(yè)務，而是繼續(xù)韜光養(yǎng)晦，苦練內(nèi)功。有消息說，華為3納米的芯片正在研發(fā)過程中。另有消息稱，28納米的芯片，華為可以規(guī)模出貨?，F(xiàn)在，人們對華為的堆疊式芯片充滿好奇。
當然，堆疊式芯片可能會存在一些挑戰(zhàn)。更大的面積，更厚的芯片，意味著擠占設備更多的內(nèi)部空間。采用堆疊式芯片后，零部件的協(xié)同也是一個問題，華為如何去解決這些問題，需要更多的智慧。再者，產(chǎn)品的輕薄化是否會受到影響？
目前，華為只是公布了關于堆疊式方面的專利，何時生產(chǎn)應用于電子產(chǎn)品上，還不得而知。但，這個時間應該不會太長。在只爭朝夕的今天，華為自然希望更快一點，重新在消費電子領域打出一片天地。去年下半年，余承東曾在內(nèi)部宣講會上說，華為手機業(yè)務不僅要做下去，2023年要王者回歸。
那么，華為手機以何種方式王者回歸？今后新的旗艦機會運用到堆疊技術嗎？
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