華為堆疊式芯片能讓手機(jī)業(yè)務(wù)王者歸來(lái)嗎？

孫悟空神通廣大，腳踏筋斗云，手拿金箍棒，無(wú)所不能，但他的頭上有個(gè)緊箍咒，只要咒語(yǔ)一念，緊箍收縮，孫悟空就痛不欲生。而今天，我們的一些企業(yè)也被套上了“緊箍咒”，這個(gè)“緊箍咒”就是荷蘭ASML公司的EUV光刻機(jī)。那么，先進(jìn)光刻機(jī)的封鎖，我們能突破嗎？

堆疊式方案，用面積換性能

中國(guó)企業(yè)要想在核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，充滿(mǎn)艱險(xiǎn)！華為海思芯片剛做到世界領(lǐng)先不久，就遭到一輪又一輪的壓制，導(dǎo)致華為設(shè)計(jì)出來(lái)的先進(jìn)芯片，臺(tái)積電等企業(yè)不能為它生產(chǎn)。在全球分工不斷細(xì)化的今天，這是災(zāi)難性的。因此，人們也曾對(duì)華為的前景感到悲觀，畢竟，全球沒(méi)有任何一家企業(yè)能扛起如此大的壓力。

荷蘭ASML公司的EUV光刻機(jī)

先機(jī)的芯片制造工藝，最終聚焦到光刻機(jī)，它是全球智慧的結(jié)晶，不是哪一家企業(yè)，甚至不是哪一個(gè)國(guó)家，就能單獨(dú)完成的。荷蘭ASML公司的EUV光刻機(jī)用到了全世界領(lǐng)先的硬件、軟件技術(shù)。華為要想短期在光刻機(jī)方面沿著傳統(tǒng)路徑突破，難度太大。最近有消息稱(chēng)，華為提出了創(chuàng)新的解決方案——堆疊式芯片。

今年4月初，華為公布了一項(xiàng)關(guān)于芯片堆疊封裝及終端設(shè)備方面的技術(shù)專(zhuān)利。何謂堆疊設(shè)計(jì)？它是指先進(jìn)工藝芯片無(wú)法生產(chǎn)時(shí)，華為通過(guò)芯片疊加來(lái)解決性能問(wèn)題。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是用面積換性能。結(jié)果，可能是芯片會(huì)厚一些，但能達(dá)到先進(jìn)工藝芯片的性能。雖然這是一種妥協(xié)，但對(duì)華為來(lái)說(shuō)，這也是目前最完美的解決方案。

在華為2021年業(yè)績(jī)報(bào)告會(huì)上，時(shí)任華為輪值董事長(zhǎng)郭平對(duì)媒體透露，解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜漫長(zhǎng)的過(guò)程，要有戰(zhàn)略耐心，未來(lái)華為的芯片方案，可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。華為將用堆疊、面積換來(lái)性能，即便是不那么先進(jìn)的工藝，也可讓華為的產(chǎn)品具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

華為一再?gòu)?qiáng)調(diào)，會(huì)繼續(xù)保持對(duì)海思的投資。而在最新的華為領(lǐng)導(dǎo)層名單里，華為海思總裁何庭波便是華為董事會(huì)成員，并任華為科學(xué)家委員會(huì)主任、2012實(shí)驗(yàn)室技術(shù)總裁?？梢?jiàn)，海思將會(huì)扮演更重要的角色，也給寄予更高的期待。

“二步走”戰(zhàn)略，可以炸掉碉堡

華為擁有全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力，但沒(méi)有芯片制造廠商為華為生產(chǎn)出來(lái)，華為在這一點(diǎn)上被卡住了。今天，雖然華為沒(méi)有放棄手機(jī)企業(yè)，但只能推出4G手機(jī)，這對(duì)擁有全球最多5G核心專(zhuān)利的華為來(lái)說(shuō)，是不愿看到的。目前，華為手機(jī)出貨量已掉出全球前五，而在2020年上半年時(shí)，華為一度問(wèn)鼎全球第一。

華為擁有全球最多5G核心專(zhuān)利

面對(duì)壓力，華為沒(méi)有妥協(xié)，更不會(huì)退縮，而是加大了對(duì)“卡脖子”技術(shù)的攻堅(jiān)力度。在華為壓力最大的時(shí)候，其一直堅(jiān)信，問(wèn)題都是由人去解決的，體積小、性能強(qiáng)、功耗低的芯片，隨著華為與產(chǎn)業(yè)伙伴的持續(xù)努力與攻關(guān)，遲早會(huì)炸掉這個(gè)碉堡。為了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，華為采取“三步走”戰(zhàn)略戰(zhàn)術(shù)。

其一，放水養(yǎng)魚(yú)，培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)。光刻機(jī)是產(chǎn)業(yè)智慧的集合，任何一家企業(yè)要想單獨(dú)完成，是不可能的。近年，華為旗下的哈勃投資，投資了一批聚焦EDA、材料、射頻芯片、CIS圖像傳感器等細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)，目前已有一些企業(yè)上市。華為會(huì)用自己的能力，去幫助和影響產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。

其二，廣納尖端人才，吸收能量。通常，在企業(yè)遇到困難時(shí)，大部分企業(yè)首先想到的是裁員，削減研發(fā)投入，這最容易控制成本。華為不同，在最困難的時(shí)候，反而加大了研發(fā)攻堅(jiān)力度，加大了技術(shù)人才招聘力度?！爸芄虏?，天下歸心?！眲?chuàng)新是華為賴(lài)以生存的基礎(chǔ)，為此，華為持續(xù)加大尖端科技人才的吸納力度。過(guò)去兩年，華為招聘了2.6萬(wàn)名應(yīng)屆生，天才少年超過(guò)300名。華為深信，只有優(yōu)秀的人才，才能解決華為現(xiàn)在的困難。而任正非也給華為2012實(shí)驗(yàn)室打氣，要求其敞開(kāi)胸懷，引進(jìn)稀缺人才或天才，無(wú)需考慮公司財(cái)力。

著眼未來(lái)，王者歸來(lái)待何時(shí)？

華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾說(shuō)，海思是華為最重要的一個(gè)部門(mén)，華為對(duì)它沒(méi)有盈利訴求，即便公司再困難，也會(huì)養(yǎng)著這支隊(duì)伍。所以，在華為被打壓，國(guó)內(nèi)企業(yè)試圖對(duì)海思進(jìn)行挖角時(shí)，海思并未出現(xiàn)明顯的人才流失。

事實(shí)上，海思早期經(jīng)歷了很多磨難，不僅國(guó)內(nèi)企業(yè)看不上海思，對(duì)其冷嘲熱諷，就連華為自己都不愿用海思芯片。據(jù)透露，何庭波剛接手海思時(shí)，她沒(méi)有少挨公司的“批評(píng)”。與其說(shuō)是“批評(píng)”，不如說(shuō)是鼓勵(lì)與期待。在任正非看來(lái)，海思早期有些放不開(kāi)手腳，有點(diǎn)小家子氣。作為一個(gè)戰(zhàn)略部門(mén)，任正非鼓勵(lì)海思立足長(zhǎng)遠(yuǎn)，不要有思想包袱，不要怕花錢(qián)，要廣納優(yōu)秀人才。

解放思想、放下包袱之后的海思，不斷突破，其芯片業(yè)務(wù)從數(shù)據(jù)卡、機(jī)頂盒等領(lǐng)域跳出來(lái)，應(yīng)用于高端智能手機(jī)。手機(jī)芯片需要有性能強(qiáng)、功耗低和體積小的特點(diǎn)，海思曾經(jīng)歷了不少的挫折。不過(guò)，華為經(jīng)得起批評(píng)，并迅速解決了存在的問(wèn)題，在性能與功耗之間，實(shí)現(xiàn)更好的平衡。

堆疊式芯片能扛起大旗嗎

正是憑借麒麟芯片的領(lǐng)先，華為在高端手機(jī)市場(chǎng)打下一片天地。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2020上半年，華為手機(jī)在國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)（600美元以上）的份額占比超過(guò)44%，以微弱優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先蘋(píng)果。

今天，華為手機(jī)業(yè)務(wù)面臨較大的困境。不過(guò)，華為不會(huì)在乎一時(shí)之得失，在巨大的困難面前，華為沒(méi)有放棄芯片業(yè)務(wù)，而是繼續(xù)韜光養(yǎng)晦，苦練內(nèi)功。有消息說(shuō)，華為3納米的芯片正在研發(fā)過(guò)程中。另有消息稱(chēng)，28納米的芯片，華為可以規(guī)模出貨?，F(xiàn)在，人們對(duì)華為的堆疊式芯片充滿(mǎn)好奇。

當(dāng)然，堆疊式芯片可能會(huì)存在一些挑戰(zhàn)。更大的面積，更厚的芯片，意味著擠占設(shè)備更多的內(nèi)部空間。采用堆疊式芯片后，零部件的協(xié)同也是一個(gè)問(wèn)題，華為如何去解決這些問(wèn)題，需要更多的智慧。再者，產(chǎn)品的輕薄化是否會(huì)受到影響？

目前，華為只是公布了關(guān)于堆疊式方面的專(zhuān)利，何時(shí)生產(chǎn)應(yīng)用于電子產(chǎn)品上，還不得而知。但，這個(gè)時(shí)間應(yīng)該不會(huì)太長(zhǎng)。在只爭(zhēng)朝夕的今天，華為自然希望更快一點(diǎn)，重新在消費(fèi)電子領(lǐng)域打出一片天地。去年下半年，余承東曾在內(nèi)部宣講會(huì)上說(shuō)，華為手機(jī)業(yè)務(wù)不僅要做下去，2023年要王者回歸。

那么，華為手機(jī)以何種方式王者回歸？今后新的旗艦機(jī)會(huì)運(yùn)用到堆疊技術(shù)嗎？

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