承包華爾街！28家承銷商保駕護航，Arm上市排場有點大

盼望著，盼望著，幾經(jīng)推遲、多次更改地點，Arm的上市大戲似乎終于要等到結(jié)局了。最新消息顯示，Arm已確定承銷商名單，為赴納斯達克敲鐘做好萬全準備。

不看不知道，Arm為了上市真的很拼——根據(jù)彭博社的爆料，該公司總共聘請了28家銀行參與IPO事務，幾乎掏空華爾街。其中，巴克萊銀行、高盛、摩根大通和瑞穗四家大廠充當主力承銷商，另外還有10家二級承銷商和14家三級承銷商，前者包括美銀、花旗、德銀，后者也囊括了匯豐、大和證券和法興銀行等大鱷。

即便再往前數(shù)很多年，美股都沒有出現(xiàn)過如此勞師動眾的IPO。當年一度創(chuàng)下美股IPO紀錄的阿里巴巴，也不過聘請了瑞信、德銀、高盛、摩根大通、摩根士丹利和花旗六家投行擔任承銷商。在額外龐大的承銷商大軍背后，我們似乎也可以看到Arm對此次IPO計劃的重視和擔憂。

一波三折這個詞，似乎都不足以形容Arm上市之旅的曲折程度。

去年年初，受制于監(jiān)管機構(gòu)的施壓，英偉達宣布放棄收購Arm，軟銀只能宣布分拆Arm獨立上市。此后Arm的上市時間和地點都一再發(fā)生變化，先是被爆將赴英國上市，隨后又有消息稱改道紐交所，就連估值也出現(xiàn)了波動。

根據(jù)公開消息，Arm當前估值約為600億美元，如無意外將成為今年美股最大規(guī)模IPO，比2016年軟銀收購其的價格也好高出兩倍。不過這個估值并未得到所有投資認可，日前就有消息稱三星否認將參與Arm的IPO募資，原因為后者估值過高。

當然了，得益于獨特的市場地位，Arm還是不乏追隨者。蘋果、英特爾、亞馬遜和英偉達仍對Arm充滿興趣，亞馬遜就有意就成為Arm的錨定投資者進行磋商。即便無法實現(xiàn)600億美元的估值，相信Arm還是會努力爭取資本市場的合理定價。

Arm能走到IPO這一步確實不容易，但上市并非終點——將募集來的資金投入到研發(fā)中，鞏固自己的市場地位才是最重要的事情。

目前，Arm仍是全球最大的半導體IP廠商，市場份額高達40%，是第二名的兩倍有余。不過Arm也沒有躺在功勞簿上數(shù)錢，反倒是積極開拓新業(yè)務。比如其架構(gòu)PC芯片的占有率持續(xù)上升，逐漸蠶食英特爾的江山。屢次折戟的服務器芯片業(yè)務在去年重啟擴張，機構(gòu)測算顯示其市場份額將在2025年達到22%，對英特爾的x86架構(gòu)服務器形成挑戰(zhàn)。

總而言之，在圓上市夢之后，還有更多任務等待著Arm。

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