無(wú)法否認(rèn)的事實(shí)，中國(guó)依賴(lài)韓國(guó)芯片，從韓國(guó)進(jìn)口芯片暴漲四成

在中國(guó)進(jìn)口芯片逐漸減少的情況下，今年上半年中國(guó)從韓國(guó)進(jìn)口的芯片卻在猛增，推動(dòng)韓國(guó)芯片出口猛增四成，據(jù)了解韓國(guó)芯片有六成出口到中國(guó)，那么中國(guó)為何如此需要韓國(guó)芯片，韓國(guó)芯片又特殊在什么地方呢？

韓國(guó)芯片最強(qiáng)的是存儲(chǔ)芯片，韓國(guó)兩大芯片企業(yè)三星和SK海力士合計(jì)占有全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)近七成的市場(chǎng)份額，如此高的份額，讓全球都需要依賴(lài)韓國(guó)的存儲(chǔ)芯片，而中國(guó)作為全球最大制造國(guó)，自然對(duì)韓國(guó)芯片需求量極大。

中國(guó)為全球最大的PC和手機(jī)制造國(guó)，這兩大類(lèi)產(chǎn)品恰恰需要大量的存儲(chǔ)芯片，國(guó)產(chǎn)安卓手機(jī)如今的內(nèi)存都已增加到24GB，存儲(chǔ)芯片容量也已提升到1TB，相比起數(shù)年前國(guó)產(chǎn)安卓手機(jī)普遍是4GB+64GB，可以看出中國(guó)制造的手機(jī)存儲(chǔ)芯片增加迅速，如此情況下，中國(guó)對(duì)海外存儲(chǔ)芯片的需求增長(zhǎng)迅速，而韓國(guó)就在中國(guó)隔壁，近水樓臺(tái)加上市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)韓國(guó)芯片對(duì)中國(guó)出口猛增。

除了這些芯片之外，近兩年興起的AI專(zhuān)用芯片更是韓國(guó)的強(qiáng)項(xiàng)，這種芯片被稱(chēng)為HBM芯片，全球只有三星、SK海力士和美光生產(chǎn)，因?yàn)樗麄兣cAI芯片龍頭NVIDIA達(dá)成了合作并制定了HBM標(biāo)準(zhǔn)，隨著AI行業(yè)的大發(fā)展，全球?qū)BM芯片需求猛增，中國(guó)的企業(yè)也在大舉增加采購(gòu)韓國(guó)的HBM芯片。

據(jù)悉中國(guó)企業(yè)因?yàn)閾?dān)憂(yōu)美國(guó)也限制韓國(guó)出口這種高性能的HBM芯片，近期中國(guó)企業(yè)大舉增加HBM芯片的進(jìn)口，推動(dòng)韓國(guó)的HBM芯片量?jī)r(jià)齊增，進(jìn)一步帶動(dòng)了韓國(guó)芯片企業(yè)利潤(rùn)的飆漲，三星公布的業(yè)績(jī)顯示利潤(rùn)增加14倍多，SK海力士的利潤(rùn)也在倍增，更可看出中國(guó)企業(yè)對(duì)韓國(guó)芯片的依賴(lài)性。

中國(guó)也在發(fā)展存儲(chǔ)芯片，試圖擺脫這種過(guò)于依賴(lài)韓國(guó)芯片的局面，早在2016年中國(guó)就成立了三家存儲(chǔ)芯片企業(yè)，最終有兩家發(fā)展起來(lái)，在前兩年，中國(guó)的存儲(chǔ)芯片技術(shù)甚至達(dá)到了世界先進(jìn)水平，率先量產(chǎn)了全球最先進(jìn)的232層NAND flash芯片。

那是中國(guó)存儲(chǔ)芯片的高光時(shí)刻，隨著中國(guó)存儲(chǔ)芯片技術(shù)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，中國(guó)芯片對(duì)全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生影響，導(dǎo)致全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌，價(jià)格一度腰斬，這為中國(guó)節(jié)省了大量外匯。中國(guó)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展讓美國(guó)緊張了，隨即美國(guó)阻止日本、荷蘭等的先進(jìn)設(shè)備和材料賣(mài)給這兩家存儲(chǔ)芯片企業(yè)，導(dǎo)致他們的技術(shù)陷入停滯。

2023年三星、SK海力士、美光等研發(fā)了超過(guò)300層的NAND flash，重奪技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而在市場(chǎng)份額方面中國(guó)存儲(chǔ)芯片才占有4%左右的份額，技術(shù)和市場(chǎng)壟斷，讓他們?cè)俣韧苿?dòng)價(jià)格上漲，去年低以來(lái)全球存儲(chǔ)芯片的價(jià)格已回升了四成以上，這是韓國(guó)和美國(guó)存儲(chǔ)芯片利潤(rùn)猛增的根本原因。

至于HBM芯片，由于標(biāo)準(zhǔn)是NVIDIA和三星、SK海力士與美國(guó)合作制定的，中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)暫時(shí)還無(wú)法生產(chǎn)HBM芯片，HBM芯片則完全需要進(jìn)口，這類(lèi)芯片的價(jià)格更昂貴到難以想象，然而中國(guó)企業(yè)由于無(wú)法以國(guó)產(chǎn)芯片替代，只能付出巨量的金錢(qián)購(gòu)買(mǎi)。

面對(duì)這樣的現(xiàn)實(shí)，中國(guó)芯片行業(yè)有更迫切推動(dòng)創(chuàng)新的要求，依靠國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈推動(dòng)新技術(shù)發(fā)展，避免持續(xù)依賴(lài)韓國(guó)芯片，付出巨大的代價(jià)，相信中國(guó)芯片正在努力，建立自己的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)芯片的量產(chǎn)，替代進(jìn)口芯片，只要有那么就能制衡韓美芯片，迫使他們降低價(jià)格，而不是如目前這樣價(jià)格高得驚人。

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