臺(tái)積電宣布2納米如期在明年量產(chǎn),獨(dú)家生意,將再漲價(jià)

隨著臺(tái)積電在3納米工藝上大獲全勝,它近期又公布了2納米的開發(fā)進(jìn)度,指出2納米已準(zhǔn)備就緒,明年會(huì)如期量產(chǎn),而蘋果將繼續(xù)是臺(tái)積電先進(jìn)工藝的首發(fā)客戶,蘋果的A19處理器將會(huì)采用臺(tái)積電的2納米工藝。

臺(tái)積電表示2納米工藝正式引入GAA技術(shù),這將大幅提升2納米工藝的性能,與此前的3納米工藝性能提升幅度較小有很大的不同。

臺(tái)積電的3納米工藝?yán)^續(xù)采用FinFET技術(shù),由于延續(xù)了“古老”的FinFET技術(shù),導(dǎo)致蘋果的A17處理器僅提升了一成的性能,而A18處理器在采用了改良后的3納米工藝后也只是提升了15%的性能。

不過臺(tái)積電采用FinFET技術(shù)獲得了巨大的好處,確保了3納米工藝的量產(chǎn),臺(tái)積電的3納米工藝良率較高,去年的3納米工藝達(dá)到55%的良率,今年已提升至八成以上。

臺(tái)積電的競爭對(duì)手三星激進(jìn)地采用了GAA技術(shù),導(dǎo)致3納米工藝至今良率低下,業(yè)界推測三星的3納米工藝去年良率只有一成多點(diǎn),在努力一年之后至今也只有兩成左右的良率,過低的良率導(dǎo)致三星的3納米工藝找不到客戶,連重要客戶高通也已回歸臺(tái)積電。

當(dāng)下的芯片制造工藝已逐漸接近硅基芯片的極限,普遍認(rèn)為硅基芯片的極限會(huì)是1納米,沿著現(xiàn)有的芯片工藝開發(fā),不知還能進(jìn)展到何種程度,臺(tái)積電表示已在開發(fā)A16工藝,大約是1.6納米。

光刻機(jī)大廠ASML也表示它2納米EUV光刻機(jī)可能是它最后一款光刻機(jī),它已很難開發(fā)更先進(jìn)的EUV光刻機(jī),沒有更先進(jìn)的設(shè)備,這些芯片制造工藝就只能是持續(xù)改良,很難說是革新性的技術(shù)。

事實(shí)上芯片制造工藝從20納米以下就被認(rèn)為在玩數(shù)字游戲,芯片工藝的命名不再是以前那種縮短?hào)艠O間距的定義,而是等效工藝,即是芯片工藝提升30%左右的性能就被認(rèn)為是新一代的工藝,然而臺(tái)積電生產(chǎn)的A14至A18處理器性能都只是提升一成左右。

芯片企業(yè)也早已認(rèn)識(shí)到這些芯片工藝屬于數(shù)字游戲,不過芯片企業(yè)為了營銷故意忽視,選擇了認(rèn)同芯片制造企業(yè)對(duì)工藝的命名方式,畢竟更先進(jìn)工藝可以有助于芯片企業(yè)進(jìn)行營銷,將芯片賣出更高的價(jià)格。

對(duì)于芯片企業(yè)來說,其實(shí)也已沒有選擇,從5納米工藝以來,三星和臺(tái)積電已拉開差距,三星的5納米在晶體管密度方面不如臺(tái)積電,3納米工藝則良率低下;另一家芯片制造企業(yè)Intel在先進(jìn)工藝研發(fā)方面屢屢陷入困境,當(dāng)下Intel正全力開發(fā)A18工藝,但是Intel已連連巨虧,明年能否量產(chǎn)都成為問題。

如此情況下,全球的芯片企業(yè)能選擇的就只有臺(tái)積電了,做獨(dú)家生意的臺(tái)積電只要能將芯片工藝提升性能,芯片企業(yè)都只能承認(rèn),而且由于沒有競爭對(duì)手,臺(tái)積電近期已要求對(duì)7納米以下工藝漲價(jià)一成多,2納米工藝的定價(jià)則是任由臺(tái)積電喊價(jià)了,畢竟芯片企業(yè)已沒得選。

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2024-11-25
臺(tái)積電宣布2納米如期在明年量產(chǎn),獨(dú)家生意,將再漲價(jià)
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