芯片堆疊技術(shù)又來(lái)了，這次是美國(guó)芯片，可大幅提升性能

芯片堆疊技術(shù)曾被國(guó)內(nèi)媒體熱炒，但是最終因?yàn)榉N種原因沉寂，而近期美國(guó)芯片傳出采用芯片堆疊技術(shù)，這就頗為奇妙了，顯示出這項(xiàng)技術(shù)可能真的要商用了。

這家美國(guó)芯片企業(yè)是AMD，美媒報(bào)道指AMD一項(xiàng)“多芯片堆疊”專利已提交申請(qǐng)，可以將多種芯片如GPU、內(nèi)存等與CPU封裝在一起，縮短多種芯片之間的溝通時(shí)間，從而進(jìn)一步提升性能。

AMD其實(shí)早已開(kāi)發(fā)了芯片堆疊技術(shù)，此前它的芯片堆疊技術(shù)名為3D V-cache，可以將緩存和CPU封裝在一起，加大CPU的緩存，從而提升CPU的性能，此前由于CPU內(nèi)部空間有限，導(dǎo)致AMD、Intel這兩家CPU企業(yè)在增大緩存方面面臨困難，AMD的開(kāi)創(chuàng)性技術(shù)提升了緩存增強(qiáng)了性能。

相比起Intel，AMD近幾年在創(chuàng)新方面確實(shí)更為進(jìn)取，早年AMD在開(kāi)發(fā)多核處理器方面就領(lǐng)先于Intel，迫使Intel推出了“膠水雙核”，后來(lái)Intel才跟上來(lái)開(kāi)發(fā)出了真正的多核CPU。

早幾年AMD的CEO更換為蘇姿豐之后，全力研發(fā)X86的新架構(gòu)，當(dāng)時(shí)的AMD可謂破釜沉舟，將辦公樓都賣掉來(lái)籌集研發(fā)費(fèi)用，最終AMD成功研發(fā)Zen架構(gòu)，從那之后，AMD在PC處理器市場(chǎng)和服務(wù)器市場(chǎng)都大舉侵占Intel的市場(chǎng)，導(dǎo)致Intel的市場(chǎng)份額持續(xù)下滑，凸顯出AMD的創(chuàng)新性。

如此也就不奇怪AMD會(huì)再度創(chuàng)新性地開(kāi)發(fā)出多芯片堆疊技術(shù)了，這方面其實(shí)AMD已有積累，AMD除了在緩存方面使用了芯片堆疊技術(shù)之外，它還開(kāi)發(fā)了將CPU和GPU集合的APU，如今進(jìn)一步升級(jí)將更多種類的芯片集成可謂水到渠成。

說(shuō)到芯片堆疊技術(shù)，中國(guó)芯片就不得不提了，中國(guó)芯片早兩年也曾大肆炒作芯片堆疊技術(shù)，不過(guò)中國(guó)的芯片堆疊技術(shù)則是基于國(guó)內(nèi)的芯片制造工藝局限而不得不采取的技術(shù)。

從2020年9月15日起，臺(tái)積電就不再為一家中國(guó)手機(jī)企業(yè)代工芯片，其他中國(guó)芯片企業(yè)也受到不少限制，這促使中國(guó)芯片企業(yè)開(kāi)發(fā)其他芯片技術(shù)以提升芯片性能，芯片堆疊技術(shù)就是中國(guó)芯片企業(yè)強(qiáng)調(diào)的技術(shù)之一。

有中國(guó)芯片企業(yè)的芯片堆疊技術(shù)是將兩顆CPU堆疊在一起，從而提升CPU性能；另一種芯片堆疊技術(shù)則是類似于AMD如今提出的將多種芯片封裝在一起來(lái)提升性能，不過(guò)無(wú)論哪一種技術(shù)，對(duì)于手機(jī)芯片來(lái)說(shuō)似乎都不太合適，因?yàn)槭謾C(jī)芯片對(duì)功耗要求嚴(yán)格。

中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)展芯片堆疊技術(shù)主要是用于PC、服務(wù)器等對(duì)功耗要求不高的行業(yè)，這類行業(yè)的設(shè)備有更多的空間，還會(huì)采用散熱器等加強(qiáng)散熱，從而可以采用芯片堆疊技術(shù)。

芯片堆疊技術(shù)的商用化對(duì)于全球芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)都是有利的，臺(tái)積電當(dāng)下已開(kāi)發(fā)出3納米工藝，但是3納米工藝的良率比5納米及以上工藝低，以及技術(shù)難度太高，都導(dǎo)致生產(chǎn)成本大幅上漲，這讓芯片行業(yè)越來(lái)越難以承受，而芯片堆疊技術(shù)可以用不那么先進(jìn)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能。

美國(guó)芯片可以采用最先進(jìn)的工藝也在積極發(fā)展芯片堆疊技術(shù)，說(shuō)明芯片堆疊技術(shù)確實(shí)是可行性的技術(shù)，中國(guó)芯片可以進(jìn)一步發(fā)展芯片堆疊技術(shù)，以進(jìn)一步降低芯片工藝對(duì)中國(guó)芯片發(fā)展的限制。

生成海報(bào)

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