中國制造的里程碑，芯片出口首破萬億，超過服裝等勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)

今年前11個(gè)月中國的芯片出口額同比增長超兩成，已達(dá)到1.03萬億元，首次在芯片出口方面突破萬億元，尤為可喜的是芯片出口額已超過傳統(tǒng)的服裝等勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，代表著中國高端制造的成功。

中國在2010年成為全球最大制造國，隨著中國制造業(yè)居于全球第一，中國就提出了制造業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略，大舉向高端制造業(yè)發(fā)展。

芯片是制造業(yè)的金字塔尖，尤其是現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，芯片在諸多制造業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛，因此中國早在2014年就成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，推動(dòng)中國芯片的發(fā)展。

2019年美國對中國芯片采取措施，卻沒想到進(jìn)一步加速了中國芯片的發(fā)展，那時(shí)候中國確立了先發(fā)展成熟芯片的策略，通過發(fā)展成熟工藝來培育中國的芯片產(chǎn)業(yè)鏈和芯片技術(shù)人才。

經(jīng)過近10年的發(fā)展，中國逐漸打破諸多芯片空白，在存儲芯片、服務(wù)器芯片、CMOS芯片等諸多行業(yè)都實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，推進(jìn)國產(chǎn)化替代，憑借著中國廣闊的市場，逐漸培育了自己的產(chǎn)業(yè)鏈。

今年以來國內(nèi)多家芯片企業(yè)都取得可喜的增長，其中芯片設(shè)備企業(yè)北方華創(chuàng)等更是連年大幅增長，已成為全球第六大芯片設(shè)備企業(yè)，中芯國際發(fā)展成為全球第三大芯片代工企業(yè)，全球前十大芯片代工企業(yè)有三家是中國企業(yè)。

中國芯片取得突破后，大舉推進(jìn)國產(chǎn)芯片替代，據(jù)悉2023年國產(chǎn)芯片替代率已超三成，這大幅減少了中國的芯片進(jìn)口額，從2021年的4400億美元左右降低到2023年的3500億美元左右。

隨著國產(chǎn)芯片具有較強(qiáng)的競爭力，國產(chǎn)芯片不僅在國內(nèi)替代進(jìn)口芯片，還大舉出口海外，獲得海外企業(yè)的歡迎，推動(dòng)中國的芯片出口額連年保持較大幅度的增長，直到如今芯片出口額突破萬億元。

芯片出口額突破萬億元具有里程碑的意義，因?yàn)樾酒隹陬~已超過服裝等中國制造以往的傳統(tǒng)大宗商品，代表著中國制造在高端制造上的重大突破，高端制造已成中國制造的新名片。

事實(shí)上從2007年以來，中國制造就已開啟了快速轉(zhuǎn)型，2007年以前，加工貿(mào)易曾長期占據(jù)中國出口的半數(shù)以上，而從2007年之后，加工貿(mào)易占中國出口的比例就逐年下降。

再到如今芯片等高精尖產(chǎn)業(yè)超越服裝等勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，更是中國制造的偉大成功，將大幅增強(qiáng)中國制造的產(chǎn)業(yè)安全，避免被他國卡脖子，這也是中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的初衷，如今無疑達(dá)成了當(dāng)初的目標(biāo)。

回顧這數(shù)年的發(fā)展，美國試圖阻止中國發(fā)展高端制造，結(jié)果卻是加速了中國的芯片等高精尖產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促使中國芯片提前實(shí)現(xiàn)了預(yù)期的目標(biāo)。

中國芯片的發(fā)展已讓美國芯片感受到困難，今年以來美國多家芯片企業(yè)出現(xiàn)虧損，正如美國一些芯片企業(yè)所言，不賣芯片給中國還能賣給誰？如今中國已可生產(chǎn)的芯片確實(shí)無需從美國采購了，美國的做法可以說是搬起石頭砸自己的腳。

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