臺(tái)積電仍遙遙領(lǐng)先，但中國(guó)芯片飛速發(fā)展，3年內(nèi)超三星奪第二

在芯片代工市場(chǎng)，臺(tái)積電無(wú)疑已居于遙遙領(lǐng)先的地位，全球芯片市場(chǎng)再無(wú)誰(shuí)取得兩位數(shù)市場(chǎng)份額，但是中國(guó)大陸的芯片企業(yè)發(fā)展迅猛，增速居于第一名，追趕臺(tái)積電需要時(shí)間，但是趕超三星已看到希望。

市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce公布的今年三季度全球芯片代工市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電以64.9%的市場(chǎng)份額居于第一名，比上一季度的62.3%還增加了2.6個(gè)百分點(diǎn)，市場(chǎng)份額是真正的遙遙領(lǐng)先。

曾經(jīng)有望挑戰(zhàn)臺(tái)積電的三星則大幅下跌，同比下滑了12.4%，跌穿了雙位數(shù)，市場(chǎng)份額僅為9.3%；相比起高峰期的20%更是腰斬都不止，顯示出三星在芯片代工市場(chǎng)已完全無(wú)法威脅臺(tái)積電了。

三星在芯片代工市場(chǎng)的衰退，開始讓它直接面臨中國(guó)芯片代工企業(yè)的挑戰(zhàn)，而中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)也不負(fù)眾望，三季度中芯國(guó)際的增速高達(dá)14.2%，甚至超過(guò)了臺(tái)積電--增速為13%，在芯片代工市場(chǎng)的增速居于第一名。

中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額已達(dá)到6%，與三星的市場(chǎng)份額9.3%僅相差3.3個(gè)百分點(diǎn)，按照如此此消彼長(zhǎng)的趨勢(shì)，三年后中芯國(guó)際在芯片代工市場(chǎng)的份額可望超過(guò)三星而居于全球第二，將成為臺(tái)積電的直接挑戰(zhàn)者。

值得注意的是中國(guó)大陸的三家芯片代工企業(yè)都取得了超過(guò)一成的增長(zhǎng)，他們和臺(tái)積電一起成為前十中取得雙位數(shù)增長(zhǎng)的芯片代工企業(yè)，其他代工企業(yè)的增長(zhǎng)都在個(gè)位數(shù)。

中國(guó)大陸的芯片代工企業(yè)取得如此成績(jī)，在于中國(guó)芯片行業(yè)的基礎(chǔ)支持，近幾年中國(guó)芯片的發(fā)展可謂突飛猛進(jìn)，打破了CMOS、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等的空白，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。

中國(guó)芯片的突破，加速了國(guó)產(chǎn)芯片替代，據(jù)估算中國(guó)芯片的自給率已超過(guò)三成，由此中國(guó)正逐漸減少芯片進(jìn)口額，從2021年至2023年中國(guó)的芯片進(jìn)口額就從近4400億美元降低到3500億美元左右，減少了900億美元的芯片進(jìn)口。

國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，帶動(dòng)了芯片代工產(chǎn)業(yè)的興起，也就成功推動(dòng)了中芯國(guó)際等中國(guó)芯片代工企業(yè)連年快速發(fā)展，中芯國(guó)際從全球第五提升至如今的全球第三名。

中國(guó)芯片崛起后，如今的中國(guó)芯片已不僅限于滿足國(guó)內(nèi)制造業(yè)的需求，還大舉出口，搶占國(guó)際市場(chǎng)，今年中國(guó)的芯片出口額兼超過(guò)萬(wàn)億元人民幣，讓世界震驚于中國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著中國(guó)芯片的發(fā)展，國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也得到了滋養(yǎng)，這幾年國(guó)產(chǎn)的芯片設(shè)備企業(yè)收入都在快速增長(zhǎng)，除光刻機(jī)之外，其他諸多芯片設(shè)備和材料都在逐漸以國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料替代，從而實(shí)現(xiàn)芯片的完全自主化。

中國(guó)芯片的成績(jī)，證明了美國(guó)無(wú)法阻礙中國(guó)芯片的發(fā)展，相反它施加的壓力正成為中國(guó)芯片前進(jìn)的動(dòng)力，加速了中國(guó)芯片的發(fā)展，這樣的結(jié)果讓它失望了，以至于它近期進(jìn)一步采取措施，但是以中國(guó)龐大的市場(chǎng)和豐富的技術(shù)人才，國(guó)產(chǎn)芯片的自主化只會(huì)進(jìn)一步加速，它的圖謀必然會(huì)落空。

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