12月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，百度和三星日前宣布，百度首款用于云計(jì)算和邊緣計(jì)算的昆侖AI芯片已經(jīng)完成研發(fā)，將于明年初量產(chǎn)。
百度昆侖芯片建立在該公司先進(jìn)的XPU基礎(chǔ)上，XPU是一種百度自主研發(fā)的用于云計(jì)算、邊緣計(jì)算和AI的神經(jīng)處理器架構(gòu)。這款芯片將使用三星的14納米工藝技術(shù)生產(chǎn)，并利用i-Cube封裝解決方案。
昆侖芯片提供512Gbps的內(nèi)存帶寬，在150瓦的功率下提供高達(dá)260TOPS的運(yùn)算操作。此外，新的芯片允許Ernie（自然語言處理預(yù)訓(xùn)練模型）比傳統(tǒng)的GPU/FPGA加速模型快三倍的推斷速度。
利用芯片的極限計(jì)算能力和能效，百度可以有效地支持包括大規(guī)模AI工作負(fù)載在內(nèi)的各種功能，如搜索排名、語音識(shí)別、圖像處理、自然語言處理、自動(dòng)駕駛以及PaddlePaddle等深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。
通過兩家公司的首次代工合作，百度將提供實(shí)現(xiàn)AI性能最大化的先進(jìn)AI平臺(tái)，而三星將把代工業(yè)務(wù)擴(kuò)展到專為云計(jì)算和邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算(HPC)芯片領(lǐng)域。
百度架構(gòu)師歐陽(yáng)劍表示：“我們很高興能與三星Foundry一起引領(lǐng)HPC行業(yè)。百度昆侖芯片是一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目，因?yàn)樗粌H要求高水平的可靠性和性能，而且還匯集了半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。多虧了三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)和鑄造服務(wù)的支持，使得我們能夠達(dá)到并超過我們提供卓越AI用戶體驗(yàn)的目標(biāo)。”
三星電子代工營(yíng)銷部副總裁Ryan Lee說：“我們很高興能使用我們的14納米工藝技術(shù)為百度提供新的代工服務(wù)。百度昆侖芯片是Samsung Foundry的一個(gè)重要里程碑，我們正在通過開發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域從移動(dòng)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設(shè)計(jì)支持到尖端制造技術(shù)，如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”
隨著AI、HPC等各種應(yīng)用對(duì)性能的要求越來越高，芯片集成技術(shù)變得越來越重要。三星的i-Cube?技術(shù)將邏輯芯片和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)與插入器連接起來，利用三星的差異化解決方案在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。
與以前的技術(shù)相比，這些解決方案最大限度地提高了產(chǎn)品性能，電源/信號(hào)完整性提高了50%以上。預(yù)計(jì)i-Cube?技術(shù)將標(biāo)志著異構(gòu)計(jì)算市場(chǎng)的新紀(jì)元。三星還在開發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù)，如再分布層(RDL)插入器和4倍、8倍HBM集成封裝。
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