9月26日消息，楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日發(fā)布了用于加速人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)的 Tensilica® AI 平臺(tái)，包括針對(duì)不同的數(shù)據(jù)要求和終端側(cè) (on-device) AI 要求而優(yōu)化的三個(gè)支持產(chǎn)品系列。
全面的 Cadence® Tensilica AI 平臺(tái)涵蓋低端、中端和高端市場(chǎng)，提供了可擴(kuò)展、節(jié)能的設(shè)備端到邊緣端人工智能處理功能，這是當(dāng)今日益普遍的人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。與業(yè)界領(lǐng)先的獨(dú)立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎 (NNE) 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超過(guò) 4 倍的 TOPS/W性能，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器 (NNA) 通過(guò)一站式解決方案提供旗艦級(jí)的 AI 性能和能效。
針對(duì)智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 音頻、手機(jī)視覺(jué)/語(yǔ)音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺(jué)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用，Tensilica AI 平臺(tái)通過(guò)一個(gè)通用軟件平臺(tái)提供最佳的功耗、性能和面積 (PPA) 以及可擴(kuò)展性。Tensilica AI 平臺(tái)產(chǎn)品系列依托大獲成功的 Tensilica DSP，Tensilica DSP 針對(duì)特定的應(yīng)用，已經(jīng)在消費(fèi)、移動(dòng)、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的領(lǐng)先人工智能系統(tǒng)級(jí)芯片中投入量產(chǎn)，包括：
AI Base：包括用于音頻/語(yǔ)音的熱門(mén) Tensilica HiFi DSP、Vision DSP 以及用于雷達(dá)/激光雷達(dá)和通信的 ConnX DSP，與 AI 指令集架構(gòu) (ISA) 擴(kuò)展結(jié)合使用。
AI Boost：增加了一個(gè)配套的 NNE，最初是 Tensilica NNE 110 AI 引擎，可從 64 GOPS 擴(kuò)展到 256 GOPS，并提供并發(fā)信號(hào)處理和高效推理。
AI Max：包括 Tensilica NNA 1xx AI 加速器系列——目前包括 Tensilica NNA 110 加速器和 NNA 120、NNA 140 以及 NNA 180 多核加速器選項(xiàng)——該系列集成了 AI Base 和 AI Boost 技術(shù)。多核 NNA 加速器可以擴(kuò)展到 32 TOPS，而未來(lái)的 NNA 產(chǎn)品的目標(biāo)是擴(kuò)展到上百 TOPS。所有的 NNE 和 NNA 產(chǎn)品都包括用于提高性能的隨機(jī)稀疏計(jì)算、旨在減少內(nèi)存帶寬的運(yùn)行時(shí)張量壓縮，以及可以減少模型大小的修剪和聚類(lèi)功能。該全面的通用人工智能軟件面向所有目標(biāo)應(yīng)用，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并能隨著設(shè)計(jì)要求的變化而靈活輕松的遷移。該軟件包含 Tensilica Neural Network Compiler，該產(chǎn)品支持以下工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的框架：TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite 和 MXNet，用于自動(dòng)生成端到端的代碼；Android Neural Network Compiler；TFLite Delegates，用于實(shí)時(shí)執(zhí)行；以及 TensorFlowLiteMicro，用于微控制器級(jí)設(shè)備。
NNE 110 AI 引擎和 NNA 1xx AI 加速器系列支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì) (Intelligent System Design™) 戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略旨在為系統(tǒng)級(jí)芯片的卓越設(shè)計(jì)提供普適智能支持，預(yù)計(jì)將在 2021 年第四季度全面上市。
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