8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著手測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。
蘋(píng)果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應(yīng)用開(kāi)發(fā)商的測(cè)試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。
在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內(nèi)核中，有12個(gè)高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對(duì)性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應(yīng)用。與目前蘋(píng)果筆記本電腦所搭載的M2系列芯片相比，M3 Max芯片不僅多了四個(gè)高性能CPU內(nèi)核，還至少多了兩個(gè)GPU內(nèi)核。除了性能更高的M3 Max芯片之外，正在接受測(cè)試的MacBook Pro還搭載了48GB內(nèi)存。
蘋(píng)果可能會(huì)對(duì)搭載各種數(shù)量?jī)?nèi)核的M3芯片不同版本進(jìn)行測(cè)試，M3 Max芯片只是其中之一。蘋(píng)果公司代表拒絕置評(píng)。
J514筆記本電腦代表了蘋(píng)果公司內(nèi)部芯片研發(fā)方面的最新進(jìn)展，可能有助于吸引消費(fèi)者重新接受Mac產(chǎn)品。蘋(píng)果預(yù)計(jì)第三季度兩款Mac電腦的銷(xiāo)量下滑幅度將達(dá)到兩位數(shù)，該公司正指望通過(guò)提升產(chǎn)品性能來(lái)吸引用戶(hù)再次升級(jí)。
M3系列芯片應(yīng)該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣(mài)點(diǎn)。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，M3系列芯片將是自“蘋(píng)果硅”首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。自當(dāng)年推出M1系列芯片以來(lái)，蘋(píng)果陸續(xù)發(fā)布了不同版本的MacBook Air等筆記本電腦和Mac Pro等高性能臺(tái)式機(jī)。截至今年6月份，蘋(píng)果的整個(gè)Mac電腦生產(chǎn)線(xiàn)都已經(jīng)換用自研芯片。
M3系列芯片還是蘋(píng)果首次將Mac芯片的生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向3納米，有望為筆記本電腦帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航和強(qiáng)勁的性能提升。據(jù)悉，蘋(píng)果將于今年9月份發(fā)布的iPhone 15 Pro采用了A17芯片，也是使用類(lèi)似的制程工藝。
當(dāng)蘋(píng)果測(cè)試即將發(fā)布的設(shè)備和芯片時(shí)，都要確保它們與蘋(píng)果服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)以及各種應(yīng)用程序兼容。第三方Mac應(yīng)用開(kāi)發(fā)商的測(cè)試日志可以顯示出蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)哪些新款芯片，曾準(zhǔn)確揭示出過(guò)去兩年最新Mac芯片的細(xì)節(jié)信息。蘋(píng)果于2021年上市的首批高端Mac芯片M1 Pro、M1 Max以及蘋(píng)果過(guò)去幾款筆記本電腦和臺(tái)式電腦的規(guī)格都是如此。
當(dāng)下，蘋(píng)果正在努力應(yīng)對(duì)個(gè)人電腦需求普遍放緩的大環(huán)境，公司還處于升級(jí)Mac電腦的空檔期。盡管蘋(píng)果最近發(fā)布了15英寸的MacBook Air、Mac Studios和Mac Pro的升級(jí)機(jī)型，但其最受歡迎的13英寸MacBook Air和13英寸MacBook Pro自去年以來(lái)就沒(méi)有再更新過(guò)。而高端MacBook Pro的最近一次更新是在今年1月份。
與蘋(píng)果早先發(fā)布的Mac芯片一樣，公司正在準(zhǔn)備一系列不同型號(hào)的M3芯片。根據(jù)測(cè)試日志，基礎(chǔ)版的M3芯片配置與M2相同，擁有8個(gè)CPU內(nèi)核和多達(dá)10個(gè)GPU內(nèi)核；M3 Pro芯片擁有12個(gè)CPU核心和18個(gè)GPU核心。M3 Max芯片則擁有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核，而替代M2 Ultra的更高端M3芯片還沒(méi)有出現(xiàn)在測(cè)試日志中。
蘋(píng)果可能會(huì)在今年10月份向M3系列芯片過(guò)渡，首先從公司入門(mén)級(jí)Mac電腦的升級(jí)開(kāi)始。蘋(píng)果公司已經(jīng)測(cè)試了基于M3系列芯片的iMac、13英寸MacBook pro、13英寸和15英寸MacBook Air以及Mac mini，這些產(chǎn)品都將在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)發(fā)布。全新的14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型可能會(huì)在2024年上市，分別搭載M3 Pro和M3 Max芯片。
上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在今年10月份推出一款新產(chǎn)品，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。（辰辰）
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