北京時(shí)間8月28日晚間消息（蔣均牧）盡管美國(guó)禁令仍在，但華為據(jù)報(bào)道即將恢復(fù)其用于智能手機(jī)的麒麟（Kirin）芯片組。
在美國(guó)打壓華為之前，華為旗下的海思（HiSilicon）幫助它設(shè)計(jì)了自己的麒麟芯片，由臺(tái)積電（TSMC）生產(chǎn)。華為是臺(tái)積電僅次于蘋果的第二大客戶，在美國(guó)商務(wù)部修改規(guī)則阻止它從使用美國(guó)技術(shù)制造芯片的代工廠購(gòu)買芯片之前。華為獲得了購(gòu)買Snapdragon芯片的許可，這些芯片不支持5G信號(hào)。
華為生產(chǎn)的最后一款麒麟芯片為麒麟9000，業(yè)界首款5nm 5G片上系統(tǒng)。爆料人士@Tech_Reve的X（推特）帖子顯示了即將推出的麒麟芯片的兩種配置。
第一種配置顯示的芯片由兩個(gè)Cortex-X3主CPU內(nèi)核、兩個(gè)Cortex-A715高性能CPU內(nèi)核和四個(gè)Cortex-A510高效CPU內(nèi)核組成。此配置包含Arm Immortalis-G715 MC16 GPU。
第二種配置擁有兩個(gè)Cortex-X1主CPU核心、三個(gè)Cortex-A78高性能CPU核心和三個(gè)Cortex-A55高效CPU內(nèi)核。該芯片上的GPU將是Arm Mali G710 MC10/6。
有可能這是來(lái)自兩個(gè)獨(dú)立芯片的配置。另一條博文暗示將有三款華為設(shè)計(jì)的新芯片，麒麟720、麒麟830和麒麟9100。前兩款傳聞將于今年晚些時(shí)候推出，而麒麟9100可能是明年初推出的旗艦機(jī)P70的芯片組。
據(jù)傳領(lǐng)先代工廠中芯國(guó)際（(SMIC）將使用其N+2（7nm）節(jié)點(diǎn)來(lái)制造芯片，以繞開美國(guó)限制。另一種可能是，華為將堆疊兩個(gè)14nm芯片以提供7nm的性能，并將功耗壓到足夠低以使智能手機(jī)在運(yùn)行時(shí)不會(huì)很快耗盡電池或產(chǎn)生過(guò)多熱量。
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