11月18日，據(jù)媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電正加速其海外布局步伐，預(yù)計2025年將在全球范圍內(nèi)建設(shè)包括在建與新建在內(nèi)的十個新工廠。這一舉措不僅標志著臺積電歷史上前所未有的擴張規(guī)模，也刷新了全球半導(dǎo)體行業(yè)同時推進如此多工廠建設(shè)的紀錄。
據(jù)悉，臺積電的這一全球擴張計劃預(yù)計將導(dǎo)致其資本支出在2025年恢復(fù)高增長趨勢，預(yù)計將達到340億至380億美元，折合人民幣約2459億元至2748億元，這一數(shù)字有望挑戰(zhàn)臺積電歷史上的最高紀錄。
臺積電的2025年全球布局戰(zhàn)略中，中國臺灣地區(qū)將作為其核心基地，計劃新建七個工廠。這些工廠將涵蓋先進制程晶圓廠和先進封裝廠，其中新竹和高雄將被打造為2納米量產(chǎn)的基地，兩地各規(guī)劃有兩座工廠，合計四個。在先進封裝方面，臺積電將整合從群創(chuàng)南科廠購買的AP8廠區(qū)、中科持續(xù)擴產(chǎn)的CoWoS，以及嘉義地區(qū)的先進封裝CoWoS與SoIC投資，共計三個工廠。
與此同時，臺積電在海外市場的布局也在同步推進。在日本，位于熊本的第二座工廠預(yù)計將于2025年第一季度啟動建設(shè)，目標是在2027年開始量產(chǎn)。在美國，臺積電位于晶圓21廠的第二座工廠正在持續(xù)建設(shè)中。此外，臺積電還在德國德勒斯登建設(shè)一座特殊工藝的新工廠。
綜上所述，臺積電的2025年全球建廠計劃展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體市場中的雄心壯志。通過在全球范圍內(nèi)新建和擴建工廠，臺積電旨在進一步提升其產(chǎn)能和技術(shù)實力，以滿足全球市場對先進半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷增長的需求。這一舉措無疑將對全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響，值得業(yè)界密切關(guān)注。
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