通信技術(shù)的每一次創(chuàng)新都迅速轉(zhuǎn)化為電信產(chǎn)業(yè)的躍升，帶動經(jīng)濟(jì)發(fā)展。高通5G芯片以及技術(shù)解決方案，作為此次通信技術(shù)升級的排頭兵，一直以來就是各大芯片廠商和5G用戶最為關(guān)注的前沿?zé)狳c。新一代的高通5G芯片驍龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。
高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業(yè)的連接體驗又提升到了一個前所未有的新高度。高通所帶來的驍龍系列5G芯片，其代表的并不是一家芯片廠商的產(chǎn)品換代與技術(shù)提升，而是凝聚了整個行業(yè)在經(jīng)歷了5G初期的摸索和實踐之后，對于現(xiàn)有5G設(shè)備從設(shè)計到體驗的集思廣益。高通總裁安蒙表示，在每次無線通信技術(shù)代際轉(zhuǎn)換中，高通始終堅持通過合理的產(chǎn)品設(shè)計，實現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器兩方面的最佳性能。“在我們推出能夠支持最大帶寬、最低時延和最高可靠性的高通5G基帶的同時，我們必須打造一個能夠為充分實現(xiàn)5G潛能提供最佳支持的移動平臺/處理器。最佳性能的高通5G基帶芯片和最佳性能的應(yīng)用處理器搭配起來，才能很好地賦能移動終端去支持全新5G服務(wù)。
在前兩代高通5G芯片——高通驍龍855 5G芯片以及驍龍865 5G芯片上面，高通都選擇了獨(dú)立的5G基帶解決方案，分別與第一代高通5G基帶驍龍X50以及第二代5G基帶驍龍X55搭配，體現(xiàn)了高通在廠商需求和5G技術(shù)工藝之間的平衡智慧。在商用5G普及推廣這件事上，驍龍X50和驍龍X55這兩款高通5G基帶功不可沒。不僅在國內(nèi)市場，消費(fèi)者很快就享受到高通5G芯片和智能手機(jī)帶來的5G體驗，而且在中國5G智能手機(jī)迅速在海外布局這件事上，高通5G基帶芯片也發(fā)揮了了至關(guān)重要的作用。搭載高通5G芯片的小米、OPPO、vivo、一加、中興等國產(chǎn)手機(jī)廠商，都在第一時間推出基于高通5G解決方案的5G終端和應(yīng)用，成為全球最早一批商用終端，在5G智能手機(jī)海外市場占據(jù)重要地位，并加速5G的創(chuàng)新和普及。
在高通將5G基帶的制程工藝“打磨”為5nm的2020年，也是在5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)全面鋪開的這一年，最新一代的高通驍龍888 5G芯片，選擇了集成方式將第三代高通5G基帶芯片驍龍X60的領(lǐng)先連接能力以及芯片自身性能都抬高到一個新的臺階。讓用戶享受由制程工藝以及技術(shù)提升帶來的紅利——強(qiáng)大的性能，全球范圍內(nèi)疾速的5G移動連接體驗。
高通5G基帶驍龍X60是首款5nm的基帶芯片,相比前代高通5G基帶芯片——驍龍X55的7nm制程，更大幅度內(nèi)降低了因為高速率而產(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問題。另外高通驍龍X60 5G基帶芯片還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和sub-6GHz。有利于運(yùn)營商充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能，手機(jī)廠商也能更為靈活的在全球范圍內(nèi)布局5G終端。
隨著搭載高通5G芯片驍龍888的手機(jī)陸續(xù)發(fā)布，相信國產(chǎn)5G手機(jī)性能還會進(jìn)一步提升，5G手機(jī)市場將更為火爆，真正進(jìn)入屬于5G的智能手機(jī)新時代。
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