現(xiàn)如今，要問最受關注的芯片是什么?那無疑就是全新一代驍龍8移動平臺。作為高通最新的手機旗艦芯片，它采用了4納米工藝，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構，以及新一代Adreno GPU圖形單元，不管是性能還是功耗表現(xiàn)都是成為眾多網(wǎng)友的關注對象。但不得不說的，高通的如今在芯片領域表現(xiàn)可遠不止此，在全新一代驍龍8移動平臺發(fā)布的同時，高通還有幾款非常值得注意的芯片產(chǎn)品同時發(fā)布，它們的表現(xiàn)同樣非常關鍵，讓我們一起來了解一下。
高通除了在手機領域有發(fā)力外，在PC領域同樣不容忽視，他們打造了兩款Arm PC芯片。其中，第3代驍龍8cx計算平臺是全球首個5納米Windows PC平臺，在保持同樣功耗的情況下，顯著提升高通Kryo CPU的性能，能效得到進一步提高。同時，第3代驍龍8cx計算平臺在GPU、AI、連接等能力上都有提升，支持超過每秒29萬億次運算(29+ TOPS)的出色AI加速，這個數(shù)字幾乎是領先競品平臺的3倍。顯然，高通對于Arm PC的普及相當有信心，才會推出如此實力強勁的產(chǎn)品。
除了第3代驍龍8cx計算平臺外，全新第3代驍龍7c+計算平臺同樣是Arm PC芯片，不過它面向的是入門級別，高通顯然考慮相當周全，未來我們或許能看到不同檔次的Arm PC出現(xiàn)在我們生活中。這款全新第3代驍龍7c+計算平臺一款使用6納米工藝制程的計算平臺，能效也相當不錯，你可以把它看作是第3代驍龍8cx計算平臺縮水版本，但是值得肯定的是，它還是支持5G連接，未來的發(fā)展是相當有前景的。
新一代驍龍8移動平臺的游戲體驗受到了肯定，而實際上高通還特別推出針對游戲平臺的第1代驍龍G3x游戲平臺，未來或許會在移動掌機領域長期發(fā)展。第1代驍龍G3x游戲平臺提供了相當不錯的性能，支持運行所有Android游戲，集完整的Snapdragon Elite Gamin技術于一身，游戲體驗是足夠成熟的。更重要的是，高通技術公司聯(lián)合雷蛇打造首個基于第1代驍龍G3x游戲平臺的手持游戲設備開發(fā)套件，并且已經(jīng)確定將有具體的產(chǎn)品登場，高通在游戲領域也展現(xiàn)了不小的野心。
和游戲、PC領域不同，高通在汽車領域已經(jīng)有了不小的成就，已經(jīng)有超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，還和寶馬進行了深度合作。而在此基礎上，高通SA8295P芯片在不久前正式發(fā)布，確定在2023年量產(chǎn)。據(jù)悉，高通SA8295P芯片是全球首顆5nm汽車芯，其CPU采用與驍龍888同一世代的第6代Kryo CPU，其AI算力達到30TOPS，性能實力在同領域處于領先狀態(tài)。
綜合來說，高通在游戲、PC以及汽車領域都推出了相當有競爭力的平臺，貫徹了自己多元化發(fā)展的方向，戰(zhàn)略和技術都值得肯定。而在眾多領域中，汽車領域高通已經(jīng)有了不小的成就，PC和游戲方面還有需要進一步發(fā)展，大家覺得高通在這兩個領域的哪個方向優(yōu)先獲得顯著的成功呢?
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