瓴盛科技宣布推出4G智能手機(jī)芯片平臺(tái)JR510。該芯片平臺(tái)主要面向移動(dòng)通信領(lǐng)域，是瓴盛科技成立后的第二顆重量級(jí)芯片平臺(tái)發(fā)布。JR510基于八核架構(gòu)，性能功耗均衡，并具備強(qiáng)大的影像以及AI處理等性能，能滿足移動(dòng)時(shí)代下多元應(yīng)用需求，賦能移動(dòng)智能終端產(chǎn)品惠及更多用戶與場(chǎng)景。瓴盛科技JR510目前已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。
瓴盛科技首席執(zhí)行官肖小毛表示：“4G智能手機(jī)SoC的推出，標(biāo)志著瓴盛科技移動(dòng)通信領(lǐng)域賽道已正式成型，產(chǎn)品矩陣更豐富完善。公司成立以來(lái)，我們堅(jiān)定研發(fā)，有序地推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品開發(fā)，持續(xù)推出新一代自研芯片平臺(tái)。JR510芯片平臺(tái)成功推出，并在短時(shí)間內(nèi)具備面向市場(chǎng)的能力，獲得行業(yè)頭部客戶的采用并進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，是非常具有挑戰(zhàn)的工程。這意味著瓴盛科技在長(zhǎng)期耕耘中累積了深度和廣度，從技術(shù)端到產(chǎn)品端都已具備強(qiáng)大的科研實(shí)力。”
性能流暢 功耗均衡
瓴盛科技此次推出的4G智能手機(jī)SoC JR510，采用三星先進(jìn)的11納米FinFET工藝，高制程工藝使得JR510在功耗上表現(xiàn)更好，性能更流暢。同時(shí)，相較于競(jìng)品，JR510采用八核ARM Cortex A55 CPU，以及ARM Mali G52 GPU，能更好地平衡CPU、GPU的主頻、能效和性能，讓智能手機(jī)能在日常使用中游刃有余，并具備更長(zhǎng)的續(xù)航使用體驗(yàn)。
升級(jí)AI引擎 優(yōu)秀多媒體表現(xiàn)
JR510首次在入門級(jí)及中端智能芯片架構(gòu)中，創(chuàng)新地引入獨(dú)立硬件AI加速(NPU)引擎和視覺處理器(vDSP)，其中，HW AI引擎可提供1.2Tops算力，Video DSP能高效并有針對(duì)性地完成圖像算法處理。
得益于ARM Cortex A55人工智能技術(shù)及瓴盛科技的自研算法，JR510的AI引擎表現(xiàn)優(yōu)異，不僅能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)AI智能場(chǎng)景檢測(cè)識(shí)別，增強(qiáng)不同場(chǎng)景智能拍照性能;支持手機(jī)拍攝中實(shí)現(xiàn)AI 高動(dòng)態(tài)范圍(AI HDR)，讓影像在不同的環(huán)境及運(yùn)動(dòng)狀態(tài)中色彩及細(xì)節(jié)表現(xiàn)真實(shí)還原;同時(shí)支持AI 雙麥克降噪(AI voice)等差異化功能，其AI、視覺、圖像、音頻算法等性能，與同定位競(jìng)品相比能力遙遙領(lǐng)先。
JR510還支持出色的攝像能力，采用領(lǐng)先性能的(ISP)架構(gòu)，最大可支持1600萬(wàn)+1600萬(wàn)雙攝頭，以及2500萬(wàn)/5000萬(wàn)的單攝像頭拍攝，并可差異化定制支持前雙攝和后四攝拍攝。vDSP圖形處理更能在拍攝中支持人臉識(shí)別、智能美顏、圖片降噪等豐富功能，讓日常拍攝輕松有趣。
此外，JR510支持視頻1080P+(21：9)分辨率屏幕，每秒幀率可以達(dá)到60幀。同時(shí)，JR510支持1080P分辨率的VP9/H.265/H.264解碼和H.265/H.264編碼，全面滿足手機(jī)終端對(duì)于視頻以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)主流應(yīng)用需求。
高速連接 豐富外設(shè)接口
根據(jù)IDC報(bào)告顯示，到2021年底，全球4G智能手機(jī)占比仍然超過(guò)5G，可以預(yù)見，未來(lái)很長(zhǎng)期間4G仍將與5G共存，以提供相對(duì)無(wú)縫的用戶體驗(yàn)。
瓴盛科技JR510采用全球通4G LTE Modem和無(wú)線連接(WCN)技術(shù)，提供穩(wěn)定高速的連接能力，能為終端客戶快速推進(jìn)海外運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證和項(xiàng)目落地，充分滿足海外市場(chǎng)的需求。
同時(shí)，為了滿足外設(shè)存儲(chǔ)產(chǎn)品的升級(jí)需求，JR510支持最新LPDDR4x內(nèi)存，eMMC 5.1和UFS 2.1存儲(chǔ)方案，并支持USB 2.0、SDIO 3.0、I2S、I2C、UART等外設(shè)接口，幫助客戶實(shí)現(xiàn)差異化手機(jī)性能定制。
全新價(jià)值 賦能多元化應(yīng)用
眾所周知，手機(jī)SoC是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程，難度非常高，對(duì)芯片公司在設(shè)計(jì)、集成、性能、功耗等多方面的綜合能力提出很高的要求，因此全球手機(jī)處理器提供商僅寥寥數(shù)家。此次瓴盛科技4G智能手機(jī)芯片平臺(tái)JR510的正式推出，充分證明瓴盛科技產(chǎn)品發(fā)展已再上新臺(tái)階，正式邁入全球移動(dòng)芯片商陣列。瓴盛科技成立4年穩(wěn)健發(fā)展的同時(shí)，無(wú)論芯片技術(shù)開發(fā)，還是工程化及落地應(yīng)用中均具備卓越的研發(fā)能力，產(chǎn)品及技術(shù)能力已經(jīng)能直面市場(chǎng)。該芯片平臺(tái)將是瓴盛科技針對(duì)移動(dòng)通信領(lǐng)域賽道的開端，也將為后續(xù)產(chǎn)品的迭代及突破構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
瓴盛科技首席執(zhí)行官肖小毛表示：“瓴盛科技4G智能手機(jī)芯片平臺(tái)JR510憑借出色性能，將為全球消費(fèi)者帶來(lái)更好的移動(dòng)通信體驗(yàn)。JR510芯片平臺(tái)是里程碑亦是起點(diǎn)，堅(jiān)持突破創(chuàng)新，推動(dòng)移動(dòng)通信技術(shù)的升級(jí)。除手機(jī)產(chǎn)品外，瓴盛科技移動(dòng)芯片平臺(tái)未來(lái)還將覆蓋包括智慧顯示、移動(dòng)計(jì)算等更廣泛的領(lǐng)域。我們期待攜手更多合作伙伴提供創(chuàng)新的芯片及解決方案產(chǎn)品，為產(chǎn)業(yè)增添活力，創(chuàng)造全新的價(jià)值。”
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