2022年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技成立50周年。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則在這一年迎來(lái)了周期性拐點(diǎn)，給企業(yè)未來(lái)發(fā)展帶來(lái)了新課題。
通過(guò)有效統(tǒng)籌全球資源，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等舉措，長(zhǎng)電科技2022年年報(bào)顯示，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)10.7%，達(dá)到337.6億元;歸母凈利潤(rùn)達(dá)32.3億元。公司著眼于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，加速發(fā)力汽車電子等市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化積蓄力量。
汽車電子業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)
IDC報(bào)告顯示，2022年全球智能手機(jī)出貨量為12.1億臺(tái)，同比下降11.3%，特別是第四季度出貨量為3.0億臺(tái)，同比下降18.3%。與此形成鮮明對(duì)比的是新能源、汽車等應(yīng)用持續(xù)火熱，尤其汽車半導(dǎo)體表現(xiàn)亮眼，銷售額同比增長(zhǎng)29.2%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的341億美元。并且從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，5G、汽車電子、高性能計(jì)算和AI等領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求將推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)幾年繼續(xù)保持增長(zhǎng)。
面對(duì)市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)性調(diào)整，長(zhǎng)電科技加速?gòu)南M(fèi)類市場(chǎng)向需求快速增長(zhǎng)的汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)的高附加值應(yīng)用，在汽車電子、高性能計(jì)算等領(lǐng)域完成了多項(xiàng)新技術(shù)開發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
2022年，長(zhǎng)電科技來(lái)自于汽車電子的收入同比增長(zhǎng)85%。在這一領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過(guò)IATF16949認(rèn)證，并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局，產(chǎn)品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。2022年，長(zhǎng)電科技韓國(guó)工廠與下游企業(yè)合作研發(fā)了用于新能源汽車大客戶的芯片，并將用于該客戶車載娛樂(lè)信息和 ADAS 輔助駕駛。中國(guó)大陸的廠區(qū)已完成IGBT封裝業(yè)務(wù)布局，同時(shí)具備SiC和GaN芯片封裝和測(cè)試能力，已在車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。進(jìn)入9月，長(zhǎng)電科技加入國(guó)際AEC汽車電子委員會(huì)，是中國(guó)大陸第一家進(jìn)入該機(jī)構(gòu)的封測(cè)企業(yè)。
前不久，長(zhǎng)電科技還宣布憑借公司在FCCSP和eWLB上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，可滿足客戶L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。
推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
隨著集成電路規(guī)模與復(fù)雜程度的不斷增長(zhǎng)，單一工序或企業(yè)已無(wú)法獨(dú)力支撐產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展，越來(lái)越需要設(shè)計(jì)、制造，以及材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同推動(dòng)。因此，長(zhǎng)電科技在提出“芯片成品制造”理念的同時(shí)，積極探索產(chǎn)業(yè)鏈資源整合與協(xié)作的新模式。
2021年長(zhǎng)電科技成立了“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部”，旨在從“跨工序”和“跨行業(yè)”兩個(gè)維度提高產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作效率，為客戶提供從設(shè)計(jì)到產(chǎn)品驗(yàn)證全方位的一站式芯片封裝服務(wù)。以設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部的“協(xié)同設(shè)計(jì)”業(yè)務(wù)為例，可從芯片設(shè)計(jì)初期與客戶一起開展封裝協(xié)同設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到性能、成本、良率、工藝、材料的優(yōu)化，提升產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入的效率。
此外，去年11月長(zhǎng)電科技向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司增資至10億元人民幣，在提升自身創(chuàng)新研發(fā)能力的同時(shí)，持續(xù)創(chuàng)造與當(dāng)?shù)貎?yōu)秀企業(yè)的合作機(jī)會(huì)，加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈聯(lián)合創(chuàng)新驗(yàn)證等產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。前不久，長(zhǎng)電科技還宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái)。
2023年，全球半導(dǎo)體依然面臨下行周期的挑戰(zhàn)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑6.5%。長(zhǎng)電科技表示，將基于公司發(fā)展戰(zhàn)略和提升核心競(jìng)爭(zhēng)力布局，繼續(xù)優(yōu)化資本開支，將主要投資的重點(diǎn)放在汽車電子，2.5D Chiplet，新一代功率器件封裝產(chǎn)能規(guī)劃等發(fā)展項(xiàng)目，為未來(lái)的應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。
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