藍箭電子是一家從事半導體封裝測試業(yè)務(wù),為半導體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司分立器件產(chǎn)品涉及 30 多個封裝系列,3,000 多個規(guī)格型號。在集成電路領(lǐng)域,公司主要產(chǎn)品包括 SOT、SOP、DFN、QFN 等封裝系列涉及 20 多個系列。為了便于投資者了解發(fā)行人的基本情況、發(fā)展前景和本次發(fā)行申購的相關(guān)安排,藍箭電子和主承銷商將就本次發(fā)行舉行網(wǎng)上路演。
1、網(wǎng)上路演時間:2023年7月27日(T-1日,周四)14:00-17:00;
2、網(wǎng)上路演網(wǎng)址:全景網(wǎng)(https://rs.p5w.net);
3、參加人員:發(fā)行人管理層主要成員和保薦人(主承銷商)相關(guān)人員。
敬請廣大投資者關(guān)注。
本次公開發(fā)行新股5,000.00萬股,占發(fā)行后總股本的比例為25.00%,本次公開發(fā)行后總股本為20,000.00萬股。
半導體封測領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)
公司擁有豐富的半導體器件生產(chǎn)經(jīng)驗,目前具有完善的半導體封裝測試生產(chǎn)
線,已形成年產(chǎn)超百億只半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模,是華南地區(qū)重要的半導體封測
企業(yè)。
公司作為專業(yè)從事半導體封測領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新特征明顯,能夠積極
面向半導體科技前沿,能夠有效突破自身關(guān)鍵核心技術(shù),積極開展科技創(chuàng)新,實
現(xiàn) SIP 系統(tǒng)級封裝技術(shù)和第三代半導體材料封裝技術(shù)研發(fā)與應用;公司深耕半導體封測領(lǐng)域,在封裝細分領(lǐng)域核心技術(shù)具有較強競爭力,封裝工藝和產(chǎn)品擁有多項創(chuàng)造;公司利用豐富的封測技術(shù)積累以及敏銳的洞察客戶需求的服務(wù)能力,開發(fā)出具有創(chuàng)意性的鋰電保護 IC 產(chǎn)品,目前公司已取得兩項共有的上述方案相關(guān)集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)。
致力將公司發(fā)展為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)
公司作為一家主要從事半導體封裝測試的國家級高新技術(shù)企業(yè),具有較為完
善的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售體系。公司將結(jié)合半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢,聚焦應
用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能
電網(wǎng)、5G 通信射頻等具有廣闊發(fā)展前景的新興領(lǐng)域,進一步加大寬禁帶功率半
導體器件和 Clip bond 封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新;同時,公司將順應集成電路封測技術(shù)發(fā)展趨勢,將在晶圓級芯片封裝以及系統(tǒng)級封裝上加大投入。在已掌握的系統(tǒng)級封裝 SIP 技術(shù)上,不斷拓寬集成電路封測服務(wù)技術(shù)水平和產(chǎn)品覆蓋范圍,逐步開始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多項封裝技術(shù),集成電路封測產(chǎn)品在原有模擬電路基礎(chǔ)上,逐步拓寬覆蓋范圍,拓展和提升數(shù)字電路和傳感器等多個領(lǐng)域封測能力。
此外,公司將擴大產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),積極開拓新客戶,提升公司產(chǎn)品品牌影響力,提高公司經(jīng)營管理水平,致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測企業(yè)。
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