半導(dǎo)體與集成電路，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。尤其在加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的今天，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵組成部分。
近年來，得益于政策和市場的“雙輪驅(qū)動”，我國半導(dǎo)體電子行業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體與集成電路市場。盡管如此，半導(dǎo)體電子制造企業(yè)在設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)也正在面臨一系列新挑戰(zhàn)，亟需借助云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的落地，加快企業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)降本增效，推動企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的步伐不斷加快，其產(chǎn)業(yè)鏈合作模式日益成熟。面對這樣一個復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)，沒有哪一個企業(yè)能夠獨立滿足所有環(huán)節(jié)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，開放合作已成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。對此，華為制造與大企業(yè)軍團副總裁徐建峰表示，華為正在致力構(gòu)建一個健康、穩(wěn)定、高效的半導(dǎo)體制造業(yè)的生態(tài)體系，在促進資源的優(yōu)化配置的同時，加速技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，最終實現(xiàn)整個行業(yè)的共贏。
01
行業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級，擁抱智能化成必然選擇
目前，半導(dǎo)體電子行業(yè)的發(fā)展動力主要來自兩個層面：一方面，汽車、工業(yè)、通訊及消費電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域加速轉(zhuǎn)型，對半導(dǎo)體的總需求量大幅增加;另一方面，AI大模型、自動駕駛、元宇宙等新興領(lǐng)域的崛起，也在激發(fā)大算力芯片性能持續(xù)迭代。
面對市場需求的不斷涌現(xiàn)，我國半導(dǎo)體電子行業(yè)亟需加快轉(zhuǎn)型升級步伐。其中，在研發(fā)層面，由于芯片規(guī)模持續(xù)翻番，企業(yè)不僅要保證核心研發(fā)設(shè)計軟件、裝備和材料供應(yīng)的連續(xù)性，還要保障研發(fā)資產(chǎn)信息安全;在產(chǎn)品創(chuàng)新層面，面對新材料帶來的新挑戰(zhàn)，企業(yè)需要借助數(shù)字化手段加速產(chǎn)品上市，并借助AI提升質(zhì)檢精度和效率;在柔性定制層面，企業(yè)面對多批次、小批量給物料庫存、齊套、準(zhǔn)時交付與成本帶來的壓力，需要從外觀創(chuàng)新升級到功能與性能創(chuàng)新，以解決用戶高頻剛性需求。
為此，半導(dǎo)體電子行業(yè)亟需加快人工智能等數(shù)字技術(shù)的落地應(yīng)用，實現(xiàn)智能化升級。具體來說，人工智能在半導(dǎo)體電子行業(yè)的應(yīng)用主要集中在以下幾個層面：面向集成電路設(shè)計、面向集成電路驗證和仿真、面向集成電路制造。尤其在生產(chǎn)制造領(lǐng)域，人工智能正在幫助半導(dǎo)體電子行業(yè)提高缺陷檢測的效率和精度、實現(xiàn)缺陷溯源，并根據(jù)歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)建立模型，找出與良率相關(guān)的關(guān)鍵參數(shù)，從源頭提升良品等。
02
聚焦關(guān)鍵場景數(shù)字化，擘畫解決方案全景圖
針對半導(dǎo)體電子行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心訴求，華為正在聚焦基礎(chǔ)設(shè)施、解決方案和業(yè)務(wù)應(yīng)用，致力打造半導(dǎo)體電子解決方案全景圖，幫助半導(dǎo)體電子企業(yè)實現(xiàn)研發(fā)數(shù)字化、生產(chǎn)數(shù)字化和運營數(shù)字化。其中，華為著重聚焦在底層計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、盤古大模型等基礎(chǔ)設(shè)施層面，以及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等基礎(chǔ)軟件層面。
聚焦關(guān)鍵業(yè)務(wù)場景的數(shù)字化，華為則通過與伙伴的緊密協(xié)作，聯(lián)合打造場景化解決方案。具體包括：1、軟硬協(xié)同、相互成就創(chuàng)新EDA研發(fā)平臺;2、大數(shù)據(jù)平臺提升良率分析效率、滿足集成定制需求，3、昇騰AI算力算法賦能，打造智能化裝備。
在創(chuàng)新EDA研發(fā)平臺建設(shè)上，華為通過提供鯤鵬服務(wù)器、多瑙調(diào)度軟件、Fast SPICE仿真工具、K庫工具等，助力伙伴開展EDA研發(fā)平臺建設(shè)，可幫助客戶輕松構(gòu)建萬核級規(guī)模集群;借助鯤鵬多核特性，在同等算力成本下，相對X86架構(gòu)CPU大幅提升仿真速度，從而滿足企業(yè)大規(guī)模、高精度、高速度的業(yè)務(wù)需求。
在提升用戶良率分析效率領(lǐng)域，華為為伙伴提供硬件基礎(chǔ)設(shè)施、大數(shù)據(jù)底座等，幫助客戶實現(xiàn)良率數(shù)據(jù)入庫、分析查詢等綜合性能提升20%。
為解決人工質(zhì)檢成本高、漏檢率高，以及設(shè)備運維效率低等問題，華為通過為伙伴提供昇騰AI推理服務(wù)器、昇騰AI訓(xùn)練服務(wù)器和相應(yīng)的算法模型等，可幫助客戶實現(xiàn)實現(xiàn)缺陷漏殺率小于0.3%，過殺率小于3%，有效降低復(fù)判人力成本和提高運維效率。
03
攜手伙伴開展聯(lián)合創(chuàng)新，提速行業(yè)智能化進程
作為國內(nèi)首家EDA上市公司，概倫電子是一家關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)。面對標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征提取費時費力費錢，以及存儲芯片設(shè)計、制造的挑戰(zhàn)和難度不斷增加等問題，概倫電子通過與鯤鵬生態(tài)軟硬協(xié)同，打造了EDA高性能解決方案。
在此基礎(chǔ)上，概倫電子與華為聯(lián)合打造了一系列場景化解決方案。其中，存儲IC設(shè)計聯(lián)合解決方案包含設(shè)計平臺、電路仿真器、可靠性分析等軟件，并實現(xiàn)了與鯤鵬生態(tài)的深度適配;標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征提取解決方案在高性能的鯤鵬生態(tài)支撐下，實現(xiàn)了仿真性能的大幅提升。
朋熙半導(dǎo)體一直致力于提供更智慧的半導(dǎo)體制造解決方案，借助華為云為芯片制造良率增強解決方案提供底座、大數(shù)據(jù)和AI能力，朋熙半導(dǎo)體推出了基于華為大數(shù)據(jù)平臺的(DMS)缺陷管理系統(tǒng)，成功助力北京最大晶圓代工廠多FAB運行，實現(xiàn)億級數(shù)據(jù)DMS系統(tǒng)無感知上線，保障了半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)業(yè)務(wù)24小時不間斷運行。
點春科技是一家專業(yè)從事數(shù)據(jù)治理及大數(shù)據(jù)、人工智能機器視覺等的科技企業(yè)，點春科技攜手華為打造的電芯六面體表面缺陷檢測一站式方案，可以為鋰電企業(yè)提供基于機器視覺技術(shù)的自動化設(shè)備，并結(jié)合AI人工智能和深度學(xué)習(xí)技術(shù)，大幅提升檢測的準(zhǔn)確度與效率。
通過與這些伙伴的聯(lián)合創(chuàng)新，華為正在進一步豐富解決方案全景圖的內(nèi)涵，加速推進半導(dǎo)體電子行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。在此基礎(chǔ)上，華為將繼續(xù)加大在生態(tài)伙伴上的投入，擴展合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建多元生態(tài)系統(tǒng)，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新;同時，華為也將繼續(xù)加大對伙伴的激勵，推動協(xié)同創(chuàng)新，培養(yǎng)專業(yè)人才，優(yōu)化服務(wù)體系。
來自德勤的預(yù)測顯示，2025年全球芯片行業(yè)市場規(guī)模將超過6000億美元。在可預(yù)見的未來，半導(dǎo)體電子行業(yè)的發(fā)展仍將保持增長態(tài)勢，在此過程中，智能化浪潮不僅會給半導(dǎo)體電子行業(yè)帶來新的機會，也將推動半導(dǎo)體電子行業(yè)自身的變革。而華為通過攜手伙伴，也將為半導(dǎo)體電子行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型注入新動能。
（免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責(zé)任。
任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。 ）
