Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運(yùn)行，并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)，將用于明年推出的新一代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。
英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)。距離流片僅隔不到兩個(gè)季度，英特爾便再次取得了突破性進(jìn)展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。此外，英特爾還宣布，采用Intel 18A的首家外部客戶預(yù)計(jì)將于明年上半年完成流片。
英特爾公司高級(jí)副總裁兼代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley表示：“面向AI時(shí)代，我們正在推進(jìn)多項(xiàng)前沿系統(tǒng)級(jí)代工技術(shù)，為英特爾產(chǎn)品部門和我們的代工客戶提供對(duì)下一代產(chǎn)品至關(guān)重要的全棧式創(chuàng)新。我們?yōu)镮ntel 18A目前取得的進(jìn)展感到鼓舞，并正與客戶密切合作，目標(biāo)是在2025年將Intel 18A推向市場(chǎng)。”
上個(gè)月，英特爾發(fā)布了Intel 18A PDK(制程設(shè)計(jì)套件)的1.0版本，讓代工客戶能夠在基于Intel 18A的芯片設(shè)計(jì)中利用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和PowerVia背面供電技術(shù)。EDA和IP合作伙伴正在完善對(duì)Intel 18A的支持，以便其客戶能夠展開新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
這些進(jìn)展表明，英特爾代工率先在向客戶開放的制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)的結(jié)合。借助生態(tài)系統(tǒng)提供的 EDA 和 IP 工具以及工藝流程， RibbonFET 和 PowerVia 這兩項(xiàng)突破性的創(chuàng)新技術(shù)將通過(guò)Intel 18A向代工客戶提供。英特爾代工憑借其有韌性、更可持續(xù)、更可靠的制造能力和供應(yīng)鏈，以及業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，整合了設(shè)計(jì)和制造下一代規(guī)模更大、運(yùn)行更高效的AI解決方案所需的要素。
在沒(méi)有額外配置或修改的情況下，Panther Lake和Clearwater Forest能夠順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)，清楚地表明了Intel 18A的良好狀況——英特爾預(yù)計(jì)將于2025年通過(guò)這一先進(jìn)制程技術(shù)重獲制程領(lǐng)先性。Panther Lake的DDR內(nèi)存性能已達(dá)到目標(biāo)頻率，同樣體現(xiàn)了Intel 18A的順利進(jìn)展。將于明年首次大規(guī)模生產(chǎn)的Clearwater Forest，提供了未來(lái)CPU和AI芯片的設(shè)計(jì)藍(lán)圖，結(jié)合了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管、PowerVia背面供電和Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)的高性能解決方案，以實(shí)現(xiàn)更高密度和功率處理能力。Clearwater Forest也將是采用Intel 3-T base-die技術(shù)的首款產(chǎn)品。依托英特爾代工的系統(tǒng)級(jí)代工能力，Panther Lake和Clearwater Forest有望在每瓦性能、晶體管密度和單元利用率方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
英特爾的EDA和IP合作伙伴已于7月獲得了Intel 18A PDK 1.0版本的訪問(wèn)權(quán)限，正在更新其工具和設(shè)計(jì)流程，以便外部代工客戶開始基于Intel 18A的芯片設(shè)計(jì)。這是英特爾代工業(yè)務(wù)的一個(gè)關(guān)鍵里程碑。
Cadence高級(jí)副總裁兼定制IC和PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示：“通過(guò)提供業(yè)界領(lǐng)先的EDA和專為Intel 18A優(yōu)化的IP，Cadence與英特爾代工的戰(zhàn)略合作能夠幫助我們的共同客戶加速創(chuàng)新。Intel 18A的最新進(jìn)展令人鼓舞，我們也很高興能在基于Intel 18A的先進(jìn)設(shè)計(jì)上為客戶提供支持。”
Synopsys EDA事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy也表示：“很高興看到英特爾代工抵達(dá)關(guān)鍵里程碑。英特爾代工已準(zhǔn)備好為客戶提供Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)，并正在將設(shè)計(jì)下一代AI解決方案所需的各要素整合在一起，這正是我們的共同客戶需要和期待的。作為芯片設(shè)計(jì)公司和代工廠之間的橋梁，Synopsys在全球晶圓代工行業(yè)中起著重要作用，我們很榮幸能與英特爾代工合作，面向英特爾的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)提供Synopsys領(lǐng)先的EDA和IP解決方案。”
RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和PowerVia背面供電技術(shù)是Intel 18A的兩項(xiàng)核心技術(shù)，有助于處理器的進(jìn)一步微縮及其能效的持續(xù)提升，這正是推動(dòng)AI計(jì)算的發(fā)展所需要的。RibbonFET能夠嚴(yán)格控制晶體管溝道中的電流，有助于芯片組件的進(jìn)一步小型化，同時(shí)可以減少漏電，隨著芯片密度的持續(xù)提升，這一點(diǎn)變得非常重要。PowerVia 則通過(guò)將電源線移至晶圓背面，優(yōu)化了信號(hào)路由，進(jìn)而降低了電阻，提高了能效比。RibbonFET和PowerVia的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合有望大幅提高未來(lái)電子設(shè)備的計(jì)算性能和電池壽命。英特爾率先將結(jié)合了全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和背面供電技術(shù)的制程節(jié)點(diǎn)推向市場(chǎng)，將使全球代工客戶受益。
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