華為網(wǎng)卡再出新品,助力客戶極速體驗、無限互聯(lián)

華為近日新推出了2款面向AI/HPC高速互聯(lián)場景的互聯(lián)網(wǎng)卡,SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)。以其卓越的高速性能、廣泛的兼容性和創(chuàng)新的固件熱升級技術,為云計算、AI智算、HPC高性能計算等場景帶來超寬、超穩(wěn)、超安全的連接能力。同時也帶動高速網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)的技術進步,向下一代800G網(wǎng)卡邁進。

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華為網(wǎng)卡7款產(chǎn)品多場景覆蓋,滿足多種計算場景需求

網(wǎng)絡接口卡(NIC),作為連接數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡和云計算環(huán)境的橋梁,需確保高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲通信,支持大規(guī)模的網(wǎng)絡會話和復雜的流量管理。隨著大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心的迅猛發(fā)展,25Gbps端口速率已無法滿足業(yè)務的快速發(fā)展需求。預計2026年,100Gbps端口出貨量將超過25Gbps,成為新的主流。同時,隨著人工智能大模型集群的持續(xù)發(fā)展,200Gbps端口成為集群互聯(lián)的標準。

為了滿足不同場景需求的場景,華為推出了多場景系列網(wǎng)卡產(chǎn)品,覆蓋標準網(wǎng)卡、智能網(wǎng)卡和互聯(lián)網(wǎng)卡領域。標準網(wǎng)卡面向通用計算場景,旨在滿足各行各業(yè)對于網(wǎng)絡的互聯(lián)互通需求,目前共3種型號:SP670(2x100GE)、SP680(4x25GE)、SP681(2x25GE)。覆蓋了多種連接速率,具備網(wǎng)絡加速、存儲加速、安全加解密等功能,大幅提升數(shù)據(jù)傳輸安全效率。智能網(wǎng)卡面向云計算場景,通過卸載CPU網(wǎng)絡任務來提升服務器性能,共2款:SP625D (2x100GE)和SP623Q(4x25GE)。滿足虛擬化、網(wǎng)絡加速、存儲加速等核心業(yè)務的效率提升,提供了協(xié)議解析、安全加速、數(shù)據(jù)庫加速、低時延擁塞控制等高級特性,為云原生應用提供高性能網(wǎng)絡支持。近日新推出的互聯(lián)網(wǎng)卡,聚集AI智算和HPC的高速互聯(lián)場景,專注于高性能轉發(fā)速率,推出2款型號,SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)?;ヂ?lián)網(wǎng)卡擁有超高性能、OCP網(wǎng)卡靈活熱插拔等特點,成為AI大模型訓練、HPC高性能計算的理想選擇。

原創(chuàng)核心技術,保障業(yè)務穩(wěn)定、高效

華為網(wǎng)卡集成了多年的原創(chuàng)性高速網(wǎng)絡硬轉發(fā)技術,具備無感升級、高效轉發(fā)、低時延擁塞控制、數(shù)據(jù)庫和存儲加速、虛擬化加速等核心特性。

獨創(chuàng)固件熱升級技術,保障業(yè)務連續(xù)、穩(wěn)定。固件熱升級允許在不中斷業(yè)務的情況下,無縫完成固件的升級和激活,確保了業(yè)務的連續(xù)性和穩(wěn)定性,極大地簡化了系統(tǒng)升級流程,降低了維護難度。

深度可編程協(xié)議解析,使能業(yè)務高效、互聯(lián)?;谏疃瓤删幊痰腡CP/IP協(xié)議解析,能夠處理千萬級別的會話流,從而實現(xiàn)了業(yè)務使能的高效率。得益于其先進的技術架構,為數(shù)據(jù)傳輸提供了強大、穩(wěn)定的支持。

兼容主流軟硬件設備,滿足多樣性算力場景需求。華為多場景系列網(wǎng)卡適配x86、ARM等常用服務器架構,覆蓋主流80%硬件產(chǎn)品;同時,支持openEuler、Kylin、UOS、Bclinux、Redhat、SUSE、Ubuntu和CentOS等操作系統(tǒng),覆蓋90%的主流業(yè)務使用場景;保障使用不同架構、不同操作系統(tǒng)的用戶均能便捷部署使用,滿足多樣性算力需求。

隨著華為多場景系列網(wǎng)卡的發(fā)布,我們相信它將為計算通信領域帶來新的發(fā)展,推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡向200G/400G邁進,提升數(shù)據(jù)中心效率,帶動產(chǎn)業(yè)升級和實現(xiàn)資源優(yōu)化配置。

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