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蘋果信號問題或有望解決 2020年將使用高通基帶

11月27日,據(jù)外媒消息,2020年新的iPhone將會換用高通基帶,全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。今年上半年,蘋果公司已經(jīng)和高通和解并達(dá)成了合作協(xié)議。

據(jù)悉,2020年的iPhone產(chǎn)品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶,因此因基帶造成的信號問題有望得到很大改善。

除基帶外,頻射天線也是影響手機信號 接收能力強弱的重要因素。據(jù)外媒的爆料,2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數(shù)量將大大提高,并且對凈空區(qū)的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP,并且支持毫米波高頻頻段,網(wǎng)速方面也會因此得到顯著提升。

我們可以發(fā)現(xiàn),蘋果將把2020年iPhone升級的重心,放到信號問題的解決上來,蘋果也有足夠的技術(shù)、資源和信心在明年發(fā)布會之前解決信號問題。這對果粉們來說無疑是個重磅的好消息。

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2019-11-27
蘋果信號問題或有望解決 2020年將使用高通基帶
11月27日,據(jù)外媒消息,2020年新的iPhone將會換用高通基帶,全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。今年上半年,蘋果公司已經(jīng)和高通和解并達(dá)成了合作協(xié)議。"/>

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