2月20日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。
本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。
相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達到了7Gbps，而上傳速度也達到了3Gbps。
據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機中占用更少的空間，同時也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些空閑的空間來增加更多的資源容量，添加新的功能，或者使設(shè)備變得更輕或更小。
該公司稱，驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，可為全球運營商提供非常好的頻譜部署靈活性。
通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，驍龍X60將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨立組網(wǎng)（SA）的演進。
外媒報道稱，高通新發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60將由三星和臺積電代工，采用5nm工藝，先進的5nm工藝將帶來更高的能效。
不過，三星和臺積電方面目前還未公布相關(guān)的消息，因而目前尚不清楚三星將為高通生產(chǎn)多少驍龍X60。
高通表示，驍龍X60的客戶抽樣預計于今年第一季度開始，搭載驍龍X60的智能手機預計于2021年年初發(fā)布。
考慮到蘋果iPhone的設(shè)計周期和供應(yīng)鏈規(guī)模，驍龍X60不大可能用于2020年的iPhone 12上。
由于蘋果在2019年與高通達成了5G協(xié)議，并同意使用高通的調(diào)制解調(diào)器，高通的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55極有可能用在即將推出的iPhone機型上。
高通引領(lǐng)了5G的發(fā)展，該公司的調(diào)制解調(diào)器被市場上大多數(shù)高端5G手機使用，而且該公司一直在將其處理器擴展到更便宜的設(shè)備上，這一切都是為了盡快在全球推廣5G。（小狐貍）
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