2月21日消息，臺(tái)積電昨日宣布，與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
臺(tái)積電
臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并將分離式與整合式氮化鎵元件導(dǎo)入市場(chǎng)。透過(guò)此合作，意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積公司的氮化鎵制程技術(shù)來(lái)生產(chǎn)其氮化鎵產(chǎn)品。
氮化鎵是一種寬能隙半導(dǎo)體材料，相較于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體，氮化鎵能夠提供顯著的優(yōu)勢(shì)來(lái)支援功率應(yīng)用，這些優(yōu)勢(shì)包括在更高功率獲取更大的節(jié)能效益，以致寄生功耗大幅降低；氮化鎵技術(shù)也容許更多精簡(jiǎn)元件的設(shè)計(jì)以支援更小的尺寸外觀。此外，相較于硅基元件，氮化鎵元件切換速度增快達(dá)10倍，同時(shí)可以在更高的最高溫度下運(yùn)作，這些強(qiáng)大的材料本質(zhì)特性讓氮化鎵廣泛適用于具備100伏與650伏兩種電壓范疇之持續(xù)成長(zhǎng)的汽車、工業(yè)、電信、以及特定消費(fèi)性電子應(yīng)用產(chǎn)品。
具體而言，相較于硅技術(shù)，功率氮化鎵及氮化鎵積體電路產(chǎn)品，在相同制程上具備更優(yōu)異的效益，能夠協(xié)助意法半導(dǎo)體提供中功率與高功率應(yīng)用所需的解決方案，包括應(yīng)用于油電混合車的轉(zhuǎn)換器與充電器。功率氮化鎵及氮化鎵積體電路技術(shù)將協(xié)助消費(fèi)型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢(shì)加速前進(jìn)。
意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品和分立器件部總裁Marco Monti表示，此項(xiàng)合作補(bǔ)足了我們?cè)诜▏?guó)圖爾地區(qū)以及與電子暨資訊技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(CEA-Leti)合作所從事的既有功率氮化鎵活動(dòng)。對(duì)于功率、智慧型功率電子、以及制程技術(shù)而言，氮化鎵代表下一個(gè)重大的創(chuàng)新。
臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)博士表示，我們期待和意法半導(dǎo)體合作把氮化鎵功率電子的應(yīng)用帶進(jìn)工業(yè)與汽車功率轉(zhuǎn)換。臺(tái)積電氮化鎵制造專業(yè)結(jié)合意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與汽車級(jí)驗(yàn)證能力，將大幅提升節(jié)能效益，支援工業(yè)及汽車功率轉(zhuǎn)換之應(yīng)用，讓它們更環(huán)保，并且協(xié)助加速汽車電氣化。
意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年稍晚將提供功率氮化鎵分離式元件的首批樣品給其主要客戶，并于之后數(shù)個(gè)月內(nèi)提供氮化鎵集成電路產(chǎn)品。
意法半導(dǎo)體簡(jiǎn)介
意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。
意法半導(dǎo)體有約7,800 名研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員， 約18,500 項(xiàng)專利，約 9,600個(gè)同族專利 和約 590項(xiàng)新專利申請(qǐng)（2019年）。意法半導(dǎo)體為智能駕駛，智能工廠，智慧家居與城市和智能產(chǎn)品提供關(guān)鍵解決方案
意法半導(dǎo)體公司總部：瑞士日內(nèi)瓦；總裁兼首席執(zhí)行官：Jean-Marc Chery；2019年收入： 95.6億美元。
意法半導(dǎo)體擁有許多芯片制造工藝，包括FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）、差異化影像技術(shù)、RF-SOI (射頻絕緣層上硅)、Bi-CMOS、BCD (Bipolar, CMOS, DMOS)，Silicon Carbide（碳化硅）、 VIPower和MEMS技術(shù)。
意法半導(dǎo)體擁有自有的制造設(shè)施并在研發(fā)中心附近建廠的經(jīng)營(yíng)理念，在全球建立了前后工序制造網(wǎng)絡(luò)（前工序指晶圓制造，后工序指芯片封裝測(cè)試），主要晶圓廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法國(guó)的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡，配套封裝測(cè)試廠位于中國(guó)、馬來(lái)西亞、馬爾它、摩洛哥、菲律賓和新加坡。
臺(tái)積電簡(jiǎn)介
臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋(píng)果、高通、華為等等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積電公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國(guó)存托憑證在美國(guó)紐約證券交易所掛牌交易，股票代號(hào)為T(mén)SM。
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