2月24日消息，據國外媒體報道，華為最近宣布，該公司將在2020年2月24日晚上9點舉行的線上發(fā)布會上發(fā)布新一代麒麟芯片。
據推測，華為發(fā)布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而，目前該公司尚未正式確認麒麟820 5G芯片組是否會在近期亮相。另外，還有消息稱，華為也可能會發(fā)布麒麟990 5G Pro處理器。
麒麟820可能是華為一款定位中端的5G處理器，有傳言稱，這款芯片將采用臺積電的6nm工藝制造，并支持5G通信網絡。
據報道，6nm工藝是7nm工藝的升級版。制程工藝的升級意味著，芯片單位空間內容納的晶體管數量也就越多，理論上同面積芯片的運算能力也就更強。同時，更先進的制程工藝還會帶來功耗的明顯降低。
與7nm工藝相比，6nm工藝不僅具有比7nm工藝高18%的邏輯密度，而且更節(jié)能。另外，6nm工藝使用了與7N +技術相同的極紫外（EUV）光刻技術。然而，目前尚未有關于新芯片組相關CPU構架和GPU配置等方面的信息被披露。
據報道，麒麟820芯片將于今年第二季度量產，但何時上市仍不得而知。然而，該芯片也有可能在今年年中大規(guī)模生產和商業(yè)使用。據悉，該芯片可能會用在下一代Nova系列和之后的Honor 10X系列中。
華為將于北京時間2月24日21：00舉行線上發(fā)布會。屆時，該公司預計將推出一系列新產品，包括手機、平板電腦和電腦。
據悉，該公司將在發(fā)布會上發(fā)布第二款可折疊手機——華為Mate Xs，該設備將支持65W快速充電，并將搭載麒麟990 5G處理器。
去年，華為在中國推出了7nm工藝的麒麟810處理器，但它不支持5G網絡。盡管如此，該處理器借助7nm工藝的優(yōu)勢，將高通等一眾對手遠遠的甩在了身后。麒麟820處理器的發(fā)布有望使華為的中高端麒麟8系列芯片支持新的5G技術。（小狐貍）
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