外媒:高通聯(lián)發(fā)科5G處理器價格競爭在二季度將升溫

4月24日消息,據(jù)國外媒體報道,當前眾多電子產品的市場需求有不同程度的下滑,智能手機也不例外,處理器等各種零部件的需求也受到了影響。

在需求受到影響之后,零部件供應商之間的競爭就將加劇,在最新的報道中,外媒就表示高通和聯(lián)發(fā)科這兩家5G處理器供應商之間的價格競爭,在二季度將升溫。

高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球為數(shù)不多的具備5G處理器供應能力的廠商,不同于華為、三星等廠商,高通和聯(lián)發(fā)科不研發(fā)和制造手機,處理器就是他們的主要業(yè)務,他們的客戶就是各大智能手機制造商。

值得注意的是,此前也曾出現(xiàn)5G處理器今年競爭激烈、面臨降價壓力的報道。

在3月底的報道中,外媒就曾指出,在終端市場的需求恢復之前,5G芯片供應商面臨降價保訂單的壓力。在本月中旬,外媒在報道中又表示,受需求推遲及今年全球5G智能手機出貨量預期下調的影響,5G芯片供應商在今年下半年的競爭將會更激烈。

極客網企業(yè)會員

免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。

2020-04-24
外媒:高通聯(lián)發(fā)科5G處理器價格競爭在二季度將升溫
在需求受到影響之后,零部件供應商之間的競爭就將加劇,在最新的報道中,外媒就表示高通和聯(lián)發(fā)科這兩家5G處理器供應商之間的價格競爭,二季度將升溫。

長按掃碼 閱讀全文