6月24日消息，據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在芯片市場的存在感明顯增強，他們也預(yù)計今年的業(yè)務(wù)會有增長。
作為一家研發(fā)、設(shè)計、銷售芯片的廠商，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)增長，也就意味著他們對芯片生產(chǎn)的需求有增加。
外媒在最新的報道中表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)預(yù)訂了更多的芯片產(chǎn)能，以支持他們下半年的業(yè)務(wù)發(fā)展。聯(lián)發(fā)科新預(yù)定的，主要是臺積電的產(chǎn)能，但也包括封裝測試等后端的產(chǎn)能。
從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)訂的，并不僅僅是用于5G智能手機的處理器，還有4G智能手機處理器的產(chǎn)能，也有用于平板電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電視的處理器產(chǎn)能。
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