外媒:聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造

7月24日消息,據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后,聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,已推出了多款天璣系列的5G智能手機處理器,還在不斷的推出新品。

在聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機處理器中,天璣1000是針對旗艦智能手機設計的,采用7nm工藝制造。

外媒的報道顯示,聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機處理器,將在明年二季度推出,還會延續(xù)天璣系列的命名方式,傳聞是天璣2000。

外媒在報道中還表示,作為下一代的旗艦智能手機處理器,天璣2000在工藝和性能方面都會有提升,將采用5nm工藝制造,這是目前最先進的芯片制程工藝。另外天璣2000處理器的性能和5G,也將會有改善。

從相關的報道來看,天璣2000可能會是聯(lián)發(fā)科推出的第5款5G智能手機處理器,他們目前已經(jīng)推出了天璣1000、天璣800、天璣820和天璣720,外媒稱他們年底還會推出天璣400。

極客網(wǎng)企業(yè)會員

免責聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時,應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。

2020-07-24
外媒:聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造
據(jù)國外媒體報道,聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機處理器,將在明年二季度推出,將采用5nm工藝制造,性能和5G方面的表現(xiàn)都將會有改善。

長按掃碼 閱讀全文