8月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺(tái)積電，在今年就已開(kāi)始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。
在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測(cè)試等芯片后端供應(yīng)鏈也需要跟進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)5nm芯片的順利應(yīng)用。
外媒的報(bào)道顯示，致力于印刷電路板和集成電路載板研發(fā)、生產(chǎn)制造的南亞電路板股份有限公司，已向客戶提供了用于5nm芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝載板樣品。
外媒在報(bào)道中還表示，如果樣品得到了客戶的認(rèn)可，南亞電路板股份有限公司用于5nm芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝載板，最快在今年年底就會(huì)開(kāi)始大規(guī)模出貨，這也將推動(dòng)他們的營(yíng)收增加。
南亞電路板股份有限公司簡(jiǎn)稱南電，官網(wǎng)的信息顯示，南電原是臺(tái)塑集團(tuán)旗下公司南亞塑膠公司的電路板事業(yè)部，后獨(dú)立成為南亞電路板股份有限公司，專注于印刷電路板和集成電路載板事務(wù)。
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