9月3日消息,據(jù)國外媒體報道,高通宣布,它計劃在2021年初將5G引入驍龍4系列芯片組中。
外媒稱,關(guān)于驍龍4系列5G芯片組的更多細節(jié)將很快發(fā)布。高通預(yù)計,首款搭載該系列芯片組的手機將于2021年第一季度發(fā)布。據(jù)悉,摩托羅拉、OPPO和小米將是首批使用該系列芯片組的制造商。
今年6月份,高通發(fā)布了其首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的6系列驍龍移動芯片組——驍龍690。據(jù)悉,HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(Wingtech)預(yù)計都將推出搭載該芯片組的設(shè)備。
去年12月,高通發(fā)布了驍龍865 5G移動平臺。目前,已經(jīng)有70多款使用驍龍865處理器的5G智能手機發(fā)布或者開發(fā)中,其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivoApex 2020概念手機、OPPOFind X2等。
此外,該公司于去年12月推出的驍龍700系列5G芯片組也已經(jīng)搭載在幾款中端5G智能手機中。
目前,尚不清楚搭載有驍龍4系列5G芯片組的手機價格是多少。在目前的5G設(shè)備中,最便宜的價格通常在500美元左右。
據(jù)悉,搭載高通驍龍8系列芯片組的智能手機,比如一加8和Galaxy S20系列,售價通常在700美元以上;支持5G的驍龍7系列芯片組通常搭載在價格在500至700美元之間的設(shè)備上。
高通預(yù)計,2022年,5G智能手機的出貨量將超過7.5億部;到2023年,這一數(shù)字將超過10億部。(小狐貍)
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