晶瑞股份（300655）9月28日晚公告稱，開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目，晶瑞股份早間公告，為開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目，擬通過Singtest Technology PTE. LTD.進口韓國SK Hynix的ASML光刻機設(shè)備，總價款為1102.5萬美元（折合7508萬人民幣）。
晶瑞股份同時披露，擬發(fā)行不超5.5億元可轉(zhuǎn)債，用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目、陽恒化工年產(chǎn)9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級高純硫酸技改項目、補充流動資金或償還銀行貸款。
據(jù)公告顯示，據(jù)晶瑞股份2020年半年報顯示，公司上半年歸屬股東凈利潤2030.2萬元，較去年同期上漲40.61%，總資產(chǎn)20.92億，較去年同期擴大60.84%。
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