10月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面已落后于臺積電和三星的英特爾，很大程度上是因?yàn)樵?0nm工藝上遇到了困難，這一工藝在量產(chǎn)時(shí)間上也有延遲。
但英特爾的10nm工藝，已經(jīng)走上了正軌，在今年2月份接受采訪時(shí)，CEO羅伯特·斯旺就表示， 10nm工藝的產(chǎn)能在過去5個(gè)季度逐步提升，產(chǎn)能好于他們當(dāng)時(shí)的預(yù)期，計(jì)劃在今年四季度開始生產(chǎn)服務(wù)器處理器。
而從最新的財(cái)報(bào)來看，英特爾已有多座10nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠投產(chǎn)，今年的出貨量也將超出他們年初的預(yù)期。
在上周發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，英特爾就披露，他們第3座10nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠，已經(jīng)全面投入運(yùn)營，10nm芯片今年的出貨量，較1月份的預(yù)期預(yù)計(jì)會提高30%。
雖然英特爾的第3座10nm工藝芯片生產(chǎn)工廠已經(jīng)全面投入運(yùn)營，但英特爾在芯片工藝方面依舊面臨著不小的挑戰(zhàn)，在臺積電的5nm工藝已大規(guī)模投產(chǎn)的情況下，他們的7nm工藝仍尚未投產(chǎn)。
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