11月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點(diǎn)就將轉(zhuǎn)向了更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，3nm工藝是計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
在2nm工藝方面，外媒稱臺積電在去年就已組建了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，確定了2nm工藝的研發(fā)路線。
供應(yīng)鏈的消息人士此前透露，臺積電的2nm工藝將采用多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構(gòu)，這一架構(gòu)有助于克服鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。
消息人士表示，臺積電目前對2nm工藝在2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的良品率預(yù)計(jì)不會低于90%，但目前還不清楚疫情是否會對他們的計(jì)劃造成影響。
臺積電的2nm工藝在2024年大規(guī)模投產(chǎn)，如果投產(chǎn)時(shí)他們在芯片制程工藝方面依舊行業(yè)領(lǐng)先，就仍有望為蘋果代工相關(guān)的處理器，按目前的進(jìn)度，蘋果2024年將推出的A系列處理器將是A18。
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