EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成超2億元A輪融資，由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投，公司現(xiàn)有股東繼續(xù)在本輪跟投。本輪融資將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發(fā)。
芯華章于 2020 年 3 月創(chuàng)立，致力于新一代EDA 智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產、銷售和技術服務，助力集成電路、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產業(yè)解決方案與服務。
公司透過創(chuàng)新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科技，降低系統(tǒng)級芯片（System-on-Chip, SoC）的設計門檻，縮短產品開發(fā)周期。芯華章正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2.0將賦能芯片創(chuàng)新，從而支撐數(shù)字經濟時代快速發(fā)展。
芯華章董事長兼CEO王禮賓表示，“芯華章成立不到一年，就已經得到來自市場和產業(yè)的極大認可，我們非常高興能與懷抱改變世界夢想和抱負的合作伙伴一起加速EDA科技的創(chuàng)新。芯華章正在展開一段振奮人心的技術突破之旅——EDA 2.0是面向未來數(shù)字經濟的新型EDA科學技術，它將簡化芯片創(chuàng)新流程且降低技術門檻，讓創(chuàng)造芯片更簡單，從而加速并賦能產業(yè)的數(shù)字化進程?！?p>
王禮賓介紹，“我們正在加速研究這一技術，11月發(fā)布的高性能多功能可編程適配解決方案‘靈動’及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術已經啟用了EDA 2.0的技術理念和部分基礎技術，未來我們將加速推出更多系統(tǒng)和軟件?！?p>
高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌表示：“我們被芯華章的技術理想打動，并高度認可芯華章研發(fā)、管理及運營團隊在業(yè)內的頂尖實力。芯華章在短短幾個月內就研發(fā)并推出了EDA具有劃時代意義的產品和技術，不僅讓他們擁有了非常好的起點，也更令我們期待他們實現(xiàn)EDA技術的突破，讓EDA技術進入智能化的2.0時代?！?來源：獵云網)
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術助力“企宣”向上生長
- 特斯拉CEO馬斯克身家暴漲，穩(wěn)居全球首富寶座
- 阿里巴巴擬發(fā)行 26.5 億美元和 170 億人民幣債券
- 騰訊音樂Q3持續(xù)穩(wěn)健增長：總收入70.2億元，付費用戶數(shù)1.19億
- 蘋果Q4營收949億美元同比增6%，在華營收微降
- 三星電子Q3營收79萬億韓元，營業(yè)利潤受一次性成本影響下滑
- 賽力斯已向華為支付23億，購買引望10%股權
- 格力電器三季度營收同比降超15%，凈利潤逆勢增長
- 合合信息2024年前三季度業(yè)績穩(wěn)?。籂I收增長超21%，凈利潤增長超11%
- 臺積電四季度營收有望再攀高峰，預計超260億美元刷新紀錄
- 韓國三星電子決定退出LED業(yè)務，市值蒸發(fā)超4600億元
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
