假緊缺變成了真緊缺 美國禁令的鍋

2021年3月5日，上個月由于北極寒流的影響，德克薩斯州要求奧斯汀所有芯片制造商停止生產，這就讓全球本不富裕的晶圓廠產能雪上加霜。而大約就在2020年第三季度時晶圓廠產能就開始變得緊缺，其中8英寸晶圓的產能比起12英寸晶圓的產能更為緊缺。那么是什么造成了這種產能緊缺的情況呢？

單從技術上說，12英寸晶圓比8英寸晶圓更為先進。8英寸晶圓的淘汰和12英寸晶圓的發(fā)展是歷史的必然。但是市場追求的并不是更先進的術，而是更大的盈利，因此8英寸晶圓在一段時間內仍然會有市場。但這個市場是脆弱的，突如其來的刺激就會讓市場供應變得混亂，比如美國的禁令。在禁令后華為大量囤積芯片，這個行為本應只會造成短期內的晶圓供應緊張。但其它廠商看到了華為囤貨也跟著屯起貨來，最終假緊缺變成了真緊缺。

一個從二十年前開始的故事

大約二十年前，2000年半導體行業(yè)景氣大好，各半導體廠基于成本考慮開始紛紛提出12英寸晶圓廠興建計劃。雖然在項目早期遇到了很多技術問題，但大多數從業(yè)者還是認為12英寸晶圓在未來取代8英寸晶圓是大趨勢。8英寸晶圓就是現(xiàn)在產能最緊缺的那個。

幾年后技術逐漸成熟，2002年英特爾與IBM首先建成12英寸生產線，12英寸晶圓對市場的征伐開始了。

2004年，硅晶圓制造商信越半導體公司計劃在日本及美國投資至少2000億日元，在數年內將12英寸硅晶圓每月產量提升一倍，至70萬片。信越希望通過這項計劃奪取全球12英寸硅晶圓一半以上的市場，當時信越約有30%的市占率。

又過了幾年，大局已定。

數據來源：公開資料整理

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以2014年至2017年的數據為例，12寸晶圓早已占據了市場的主要地位，并且還有著逐年增長的趨勢。6英寸晶圓退出市場的趨勢已出，在2010至2016年間，約超過20座6英寸晶圓廠關閉。而8英寸晶圓的市場則出現(xiàn)了萎縮的趨勢。

關于晶圓

為了方便大家理解之后的故事，我們先談談晶圓吧。

什么是晶圓？在制造芯片的最開始步驟中，我們需要將硅材料提純成SGS(半導體級硅)，然后將硅制成晶棒（硅錠），之后將晶棒切片，這樣我們就能得到一片一片的晶圓了。這些晶圓之后還需要通過蝕刻、摻雜等步驟把電路刻上去，最終經過一系列處理成為我們生活中的芯片。

如果簡單解釋，芯片是房子，晶圓則是蓋房子的土地。土地是蓋房子的基礎，沒有土地就蓋不了房子，同樣的，沒有晶圓也就做不了芯片。

晶圓還會按尺寸分類，晶圓尺寸越大，那么一片晶圓就能造出更多的芯片。也因此整個行業(yè)都在慢慢向12英寸晶圓轉型。

晶圓尺寸

在很多其它文章中可能會提到，例如12英寸芯片主要用于制作高端先進制程的芯片、而8英寸及6英寸晶圓主要用于制作低端成熟制程的芯片以及半導體器件。值得說明的是，這種分類只是一種業(yè)界習慣。單從技術角度來說，晶圓就是晶圓，比如像MOSFET和IGBT，按業(yè)界習慣是8英寸或者6英寸制造，但在技術上也可以由12英寸晶圓制造。

現(xiàn)在晶圓產能緊缺的故事

按照之前的腳本，12英寸晶圓在之后逐漸一統(tǒng)天下，這個故事也就結束了，但這個故事確實沒有這么簡單結束。

之前有3個打工人，分別是普通的6英寸晶圓、優(yōu)秀的8英寸晶圓和精良的12英寸晶圓。論工作能力12英寸晶圓最強，但他的工資也最高。

這時候公司開始實行末尾淘汰制，6英寸晶圓工作能力最差，所以他就像那些被逐漸關停的6英寸晶圓廠， 6英寸晶圓退休了。但是公司業(yè)務量并沒有減少啊，因此6英寸晶圓原本的工作任務轉到8英寸晶圓頭上。那么這時候8英寸晶圓工作忙就變得非常合理了，這也就是我們說的8英寸晶圓產能緊缺。

那么為什么這時候不把工作分攤給12英寸晶圓呢？既然效率那么高那應該很容易解決這個問題啊。其實分攤了，但是沒有分攤那么多。

以全球IDM大廠的安森美為例，安森美在2019年收購了格芯在紐約的12英寸晶圓廠，這就工廠從2020年第三季度就開始生產安森美的Trench MOSFET（溝槽式金屬氧化物半導體場效應管）產品，預計2021年將出產多種功率MOSFET和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管)產品。

但是業(yè)界又有多少IDM廠商呢？近些年沒有晶圓廠的無廠模式芯片公司可是越來越多了，他們需要找晶圓代工廠生產自己設計的芯片。如果找晶圓廠的話訂單是需要排期的，而12英寸產線的晶圓廠是不會把產能優(yōu)先分配給MOSFET或者IGBT。因為它們的經濟效益是遠不如CPU、GPU這些高端產品的。晶圓就像土地，那么同樣一塊土地蓋樓房明顯比蓋小平房合算。

因為這些原因，6英寸晶圓逐漸退出市場，相關需求又不能充分向12英寸晶圓轉移，8英寸晶圓產能短缺只是時間問題。不過為什么是現(xiàn)在？

為什么是此時晶圓短缺

2020年5月，美國下發(fā)了對華為芯片管制升級令。對于時間所剩不多的華為來說，華為做出了決定，囤貨。華為利用禁令緩沖期下單了大量芯片。

對于所有無廠模式芯片公司來說，芯片外包制造并不是立等可取的事情，一次等幾個月是很正常的。還有一件事就是很多公司都喜歡縮短庫存周期，生產出來的產品會很快賣出去，也因此正常情況下不會大量準備芯片存貨。

大量下單也許只是一家公司的決策，但這就像蝴蝶扇動了幾下翅膀，颶風還是刮了起來。

由于華為的大量下單使得其它廠商的芯片訂單延期交付。如果芯片延期交付，對于庫存周期短的廠商來說就意味終端產品缺貨，比如顯卡或者手機缺貨，以及新能源汽車的停產。那么察覺到缺貨風險的廠商也會開始下單大量芯片，而這也會進一步加劇晶圓的短缺。而晶圓進一步短缺后，又會有新一波的廠商察覺到缺貨風險，之后又是下單和更嚴重的缺貨。

1979年經濟學家卡尼曼和特沃斯基提出了“前景理論”，按照前景理論的觀點：損失和收益相比，人們更厭惡損失，對損失也更敏感。把這套理論套用在晶圓上就是：在華為下單之后，其它公司意識到未來晶圓可能會漲價（后來也確實漲了），那么未來這種漲價就是一種成本上的損失。進而得出結論，現(xiàn)在下單芯片就是減少損失。而且就算下單多了，之后也總能用完。并且在結合近幾年晶圓廠起火、停電等突發(fā)事件的不確定影響，下單更多芯片是一件值得做的事。

另一方面，因為疫情的關系很多人在家上網課或者遠程辦公，這確實拉升了消費電子的需求，這也是讓終端廠商下單更多的芯片的原因之一。

無解的問題也是無需解決的問題

從需求的角度看，8英寸晶圓芯片產品應用廣泛，短期內這種需求不會降低。而且8英寸晶圓的設備和產線大多數都已經完成折舊，使用這些“二手”設備比起使用新設備會在財務報表上好看很多。

從供應的角度看，很多8英寸的設備已經停產，不少廠商都是靠收購二手設備來擴展產能。二手設備確實性價比高，但這也同時意味著產能很難爬升很多。

綜上所述，8英寸晶圓產能緊缺的問題看似無解。但是這里面其實有一個隱藏選項，那就是8英寸晶圓生產的芯片是可以遷移到12英寸晶圓產線生產的。同樣的芯片如果用12英寸晶圓生產就能帶來巨大的產能提升。但為什么這么做的廠商目前還比較少呢？因為“經濟”上的考慮，目前那些芯片用8英寸晶圓制造仍具有性價比。那么隨著晶圓緊缺程度增加、晶圓漲價，這個“性價比”方案就會慢慢變得不那么“經濟”了。到時候他們自然會轉入12英寸產線。由于目前18英寸晶圓研發(fā)停滯，未來晶圓市場有可能出現(xiàn)12英寸一統(tǒng)天下的局勢。

至于18英寸晶圓怎么了？那就是另一個故事了。

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