新進展!氣派科技科創(chuàng)板IPO提交注冊

3月24日,極客網(wǎng)了解到,氣派科技股份有限公司(下稱“氣派科技”)科創(chuàng)板IPO提交注冊。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

氣派科技自成立以來,一直從事半導體行業(yè)集成電路的封裝、測試業(yè)務。公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應用為基礎,從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。

注冊稿財務數(shù)據(jù)顯示,2017年至2019年、2020年前6月,公司實現(xiàn)營收分別為3.99億元、3.79億元、4.14億元、2.21億元;實現(xiàn)歸母凈利潤分別為4,677.01萬元、1,530.04萬元、3,373.10萬元、2715.45萬元。

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2021-03-24
新進展!氣派科技科創(chuàng)板IPO提交注冊
3月24日,資本邦了解到,氣派科技股份有限公司(下稱“氣派科技”)科創(chuàng)板IPO提交注冊。

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